מסך מגע ציוד רפואי BGA Rework Machine
תחנת עיבוד מחדש Dinghua DH-B1 BGA מיועדת לתיקון IC/שבב/שבבים של לוח אם של מחשב נייד, נייד, PC, iPhone, Xbox וכו'. למכונה זו יש שיעור הצלחה גבוה של תיקון, מתאים לסוגים שונים של PCB.
תיאור
TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
1.יישום of TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
לוח אם של מחשב, טלפון חכם, מחשב נייד, לוח לוגי של MacBook, מצלמה דיגיטלית, מזגן, טלוויזיה וציוד אלקטרוני אחר
מתעשיית הרפואה, תעשיית התקשורת, תעשיית הרכב וכו'.
מתאים לסוגים שונים של שבבים: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, שבב LED.
2. תכונות המוצר of TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
• אחוזי הצלחה גבוהים של תיקון שבבים. בקרת טמפרטורה מדויקת מבטיחה שינוי טמפרטורה בהתאם לחומרי כדורי ההלחמה.
• תפעול פשוט
עיצוב אנושי הופך את המכונה לקלה לתפעול. בדרך כלל עובד יכול ללמוד להשתמש בו תוך 10 דקות. אין חוויות מקצועיות מיוחדות
או יש צורך במיומנויות, מה שחוסך זמן ואנרגיה עבור החברה שלך..
• בקרת טמפרטורה מדויקת. ניתן להלחים או להלחים את שבב היעד בזמן שאף רכיבים אחרים ב-PCB אינם פגומים.
• עיצוב אנושי הופך את המכונה לקלה לתפעול. בדרך כלל עובד יכול ללמוד להשתמש בו תוך 10 דקות. אין חוויות מקצועיות מיוחדות
or skills is needed, which is time- and energy-saving for your company.
• חומרים מעולים מבטיחים תוחלת חיים ארוכה. זרימה צולבת, מאוורר קירור עליון ותחתון מקררים את המכונה באופן אוטומטי מיד עם תהליך החימום
הוא סיים, מה שמונע למעשה הידרדרות והזדקנות של המכונה.3-מוצעת אחריות לשנה למערכת החימום.
• מוצעים תמיכה טכנית ללא הגבלה לכל החיים והדרכה חינם.
3. מפרט of TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
4.פרטים of TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
1. ממשק מסך מגע HD;
2. שלושה תנורי חימום עצמאיים (אוויר חם ואינפרא אדום);
3. עט ואקום;
4. פנס לד.
5.למה לבחור שלנו TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב?
6.תעודה של TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
7.אריזה ומשלוח של TאאוץSקריןMאדיEציודBGA Rעבודה אלקטרוניתMכאב
8. ידע קשור
התפקיד של מסכת הלחמה PCB ושטף
התנגדות הלחמה היא חלק חשוב בטכנולוגיית המעגלים המודפסים של ימינו. השימוש בהתנגדות להלחמה PCB הפך להיות כל כך נפוץ
שהכי יוצא דופן לראות שמעגלים מודפסים ללא כל הלחמה מתנגדים לכיסוי, למעט חלק ממעגלי בניית הבית
כיום, ואפילו ללוחות אב-טיפוס רבים יש מסכות הלחמה, כך שניתן לומר שהשימוש בהם בייצור מסחרי לוחות מעגלים מודפסים
להיות אוניברסלי.
מטרות הלחמת מעגלים מודפסים
כפי ששמה מרמז, מסכת הלחמה מכוסה על המעגל כדי להגן על אזור המעגל המודפס מהמעגל המודפס
שממנו נלקחה ההלחמה. בדרך זו יש רק צורך בעצם להיות אזור מכוסה על ידי הלחמה, כלומר איפה הרכיב
הוא האזור להלחמה, ללא התנגדות להלחמה, ומסוגל להלחים, מה שמציע יתרונות רבים. העיקר שרק ה
צריך את המקום שבו יש הלחמה, ואת הקצר הקטן של גשר ההלחמה שאליו מגיעים על ידי מניעת קורוזיה מאזורים מסוימים של
ניתן להפחית משמעותית את ההלחמה. זה יותר ויותר חשוב כי הגובה העדין של מעגלים מודפסים רבים כיום אומר
שמסלולי ההלחמה הקטנים בתהליך הריתוך עלולים לגרום לגשרים ולקצרים. האזור שבו מרכיבי המקום
במקום שבו מסכת ההלחמה תוחם הבעיה תולחמה, וניתן לעצב אזורים אלו בהתאם.
בנוסף לתפקידה במניעת גרימת הלחמה לגשר קטן, ההלחמה של המעגל המודפס גם מתנגדת למצע
פועל כשכבת הגנה. מסכות הלחמה מספקות בידוד חשמלי והגנה מפני חמצון וקורוזיה. פרק הזמן הזה
יכול להגביר את האמינות הכוללת של המעגל המודפס, במיוחד אם הוא חשוף לגורמים מזיקים.
מהו שטף PCB?
מסכות הלחמה למעגלים מודפסים הם ציפויים קבועים מבוססי שרף המיושמים על מעגלים מודפסים במהלך הייצור
של לוחות חשופים. התנגדות הלחמה היא ציפוי קבוע של ניסוח שרף, בדרך כלל בצבע ירוק, אשר עוטף ומגן על פני השטח
תכונות של כל המעגלים המודפסים אלא אם כן נדרש ליצור אזורים ספציפיים של מפרקי הלחמה.
למרות הירוק הוא הצבע הנפוץ ביותר להתנגדות הלחמה, ניתן להשתמש כמעט בכל צבע. למרות שזה יכול להיות קשה לשמור על דיוק
צבעים, אפשר לעשות אותם כמעט בכל צבע. עם זאת מהירוק, צבעים פופולריים אחרים הם אדום וכחול.
החל מסכת הלחמה PCB
על מנת להפוך את מסכת ההלחמה של המעגל המודפס מסוגלת לעמוד בדרישות המדויקות של טכנולוגיית הרכבת השטח של ימינו, SMT
נעשה שימוש במעגלים מודפסים, התנגדות להלחמה נוזלית (LPI). בעבר הלחמת מעגלים מודפסים השתמשו בהדפסת שבלונות עבור
יישומי התנגדות להדפסת מסך.
תהליך ה-LPI שונה מאוד עבור מסכות הלחמה שהיו בשימוש בעבר. LPI מפריד בין פעולות ציפוי והדמיה כדי להשיג את הגבוה ביותר
רמות דיוק. החומר המשמש במיסוך הלחמת PCB על ידי יצרני PCB חשופים הוא בצורה של פוטופולימר נוזלי, והוא משתמש באפוקסי
או טכנולוגיית שרף אפוקסי-אקרילט והלוח כולו מצופה בחומר. עובי החומר הוא בדרך כלל כ-30 מיקרון עד 20
מיקרונים מעל הלוח החשוף. לאחר ייבוש חומר ההתנגדות המצופה בשטף, הוא נחשף לתבנית התמונה הרצויה ולאחר מכן נפרס כדי לקבל
תבנית התנגדות הלחמה הרצויה. לאחר מכן פתחו מסיכת הלחמה לאחר ריפוי כדי להבטיח שהיא מספקת גימור עמיד קשיח.
