מכונת ריבולת שבבי BGA

מכונת ריבולת שבבי BGA

מכונת גלגלת שבבי BGA היא כלי מיוחד המשמש לתיקון או שירות של שבבי Ball Grid Array (BGA). נעשה שימוש בשבבי BGA

במכשירים אלקטרוניים שונים, כולל סמארטפונים, מחשבים ניידים וקונסולות משחקים. מכונת ה-reballing נועדה לעזור

לתקן או להחליף שבבי BGA פגומים או פגומים.

1.יישום של אוטומטי

הלחמה, כדור חוזר, ביטול הלחמה של שבבים מסוגים שונים: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,

CPGA, שבב LED.

 

2. תכונות מוצר של מיקום לייזר BGA שבבי Reballing Machine

מכונת הלחמה מחדש של שבבי BGA פועלת על ידי חימום השבב ולאחר מכן מריחת כדורי הלחמה חדשים על פני השטח שלו.

כדורי ההלחמה הישנים מוסרים תחילה באמצעות ציוד ספציפי, ולאחר מכן מנקים את השבב ומכינים אותם

כדורי הלחמה חדשים. לאחר מכן, מכונת ה-reballing מחממת את השבב ומשתמשת בשבלונה כדי להחיל את כדורי ההלחמה הטריים

בצורה מדויקת.

 

 

3. מפרט של מיקום לייזר

כּוֹחַ	5300W
מחמם עליון	אוויר חם 1200W
מחמם תחתון	אוויר חם 1200W.אינפרא אדום 2700W
ספק כוח	AC220V±10% 50/60Hz
מֵמַד	L530*W670*H790 מ"מ
מיקום	תמיכת PCB עם חריץ V, ועם מתקן אוניברסלי חיצוני
בקרת טמפרטורה	צמד תרמי מסוג K, בקרת לולאה סגורה, חימום עצמאי
דיוק טמפרטורה	±2 מעלות
גודל PCB	מקסימום 450*490 מ"מ, מינימום 22*22 מ"מ
כוונון עדין של שולחן העבודה	±15 מ"מ קדימה/אחורה, ±15 מ"מ ימינה/שמאלה
BGAchip	80*80-1*1 מ"מ
מרווח שבבים מינימלי	0.15 מ"מ
חיישן טמפ'	1 (אופציונלי)
משקל נטו	70 ק"ג

 

4.פרטים שלאוֹטוֹמָטִי

תהליך ה-reballing חיוני מכיוון ששבבי BGA קשים לשמצה לתיקון, וללא הכלים המתאימים,

זה כמעט בלתי אפשרי לתקן שבבים פגומים. התהליך עשוי להימשך זמן מה, ובדרך כלל נדרש איש מקצוע

כדי לבצע את התיקון, מכיוון שהוא דורש הבנה של מעגלים ואלקטרוניקה.

 

5. למה לבחור את מכונת החזרת שבבי אינפרא אדום BGA שלנו?

בסך הכל, מכונת הפעלת שבבי BGA היא כלי שימושי לתיקון ושירות שבבי BGA במגוון רחב של

מכשירים אלקטרוניים, המבטיחים שהם ממשיכים לפעול כהלכה ולספק ביצועים אמינים.

 

6. תעודת יישור אופטי

תעודות UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. בינתיים, כדי לשפר ולשכלל את מערכת האיכות, Dinghua עבר הסמכת ביקורת באתר ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. אריזה ומשלוח של מצלמת CCD

 

 

8.משלוח עבורHot Air BGA Chips Reballing Machine Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. אם אתה רוצה טווח משלוח אחר, אנא ספר לנו. אנחנו נתמוך בך.

 

11. ידע קשור באוטומט

 

חדשנות טכנולוגית מביאה חדשנות יישומים: מיני/מיקרו LED מוכנים לשימוש

תעשיית תצוגות ה-LED בגובה קטן השיגה ללא ספק התקדמות משמעותית בשנת 2018, כשהיא השתחררה מצוואר בקבוק טכני ארוך שנים. שני טכנולוגיות האריזה של מיני LED ומיקרו LED עשו התקדמות ניכרת, וכתוצאה מכך שיפורים איכותיים בצפיפות הנקודות של מסך LED בגובה קטן, ביצועי עלות ויציבות, מה שעורר עניין בקרב חברות מסכי LED גדולות.

נכון לעכשיו, המגרש של מוצרים בעלי מגרש קטן נע בין P1.2 ל-P2.5, ונכנסים לשלב של תחרות הומוגנית. כדי לבדל את עצמם מהמתחרים, כמה ארגונים ממוקדי מו"פ החלו לחקור "מרווחים סופר קטנים".

בכיוון פיתוח זה, חברות שואפות ליצור מוצרים בחדות גבוהה יותר כדי לשפר את התחרותיות. אם טכנולוגיית COB מיועדת למגרשים קטנים במיוחד מתחת ל-P1.0, אז Mini LED ו-Micro LED מייצגים רמה חדשה של חדשנות. בניגוד ל-SMD ו-COB, המנצלים חרוזי מנורה בודדים ונבדלים בתהליכי מיקום, Mini/Micro LED מסתמכת על שכבת עטיפה. לדוגמה, חבילת ה-Mini LED הנפוצה "ארבעה באחד" משלבת ארבע קבוצות של חלקיקי גביש RGB לחרוז אחד ומשתמשת בתהליך תיקון ליצירת תצוגה.

גישה חדשנית זו מציעה יתרונות ברורים, וכתוצאה מכך יחידות בסיסיות קומפקטיות יותר המגיעות לרמה של חלקיקי קריסטל. זה מבטל את הצורך בפעולות אריזה מסורתיות ברמת גרגיר הקריסטל, ובכך מפחית את מורכבות התהליך במידה מסוימת. עם זאת, נותרו אתגרים, במיוחד בנוגע לתהליך ההעברה המסיבית, שטרם נפתר. עם זאת, הבעיות הללו אינן בלתי פתירות ועשויות להתגבר עם הזמן.

התעשייה בדרך כלל אופטימית לגבי עתיד ה-Mini/Micro LED, מכיוון שהיא יכולה להביא הזדמנויות פיתוח נוספות ליישומי LED בגובה קטן. ממשקפי VR ושעונים חכמים ועד למסכי טלוויזיה גדולים ואולמות קולנוע ענקיים, האפשרויות הן עצומות. יצרניות פאנלים טייוואניות כבר החלו לעבוד בתחום ה-Mini LED, כאשר יישומי תאורה אחורית עומדים לצאת לדרך. בנוסף, חברות כמו סמסונג וסוני, הנחשבות ליצרניות של מסכי LED בעלי גובה קטן "לא מסורתיים", הציגו אבות טיפוס של Micro LED כדי לנצל יתרון ראשון.