טלוויזיה אופטית לווין BGA Rework Station

1. הצגת המוצר

• זיהוי אתר Ultra Precision
• מהירות יישור מעולה וגמישות
• הדמיית אתר יעד מדויקת
• רגישות מרבית להנחת חלקים עדינים
• צבע פיקסלים של רפידות עבור הניגודיות האולטימטיבית
• זום אופטי ומיקוד אוטומטי לאיכות תמונה מעולה
• הדמיה מוגדלת של חלקים בגודל מיקרו
• שירות ותמיכה עטורי פרסים!

• משוב כוח במהירות גבוה מספק רגישות מרבית למיקום רכיבים עדינים.

• ממשק מצלמה כפול מציע אפשרויות עיבוד ייחודיות

2. מפרט מוצר

3. יישומי מוצר

תחנות העיבוד מחדש של Dinghua BGA כוללות את הטכנולוגיות העדכניות ביותר של ראייה ובקרת תהליכים תרמיים.

לוחות ומצעים מודפסים המורכבים מרכיבים כגון BGA's, CSP's, QFN's, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies ורבים אחרים של SMD מעובדים עם תוצאות באיכות גבוהה באופן עקבי. מְדוּיָק

מכניקה ותוכנות מתקדמות מפשטות מיקום רכיבים, הלחמה ו/או עיבוד מחדש. מַפעִיל

המעורבות מוגבלת מאוד מה שהופך את המערכות הללו לקלות להתקנה ולשימוש. זמין בשולחן עבודה ועצמאי

תצורות, מכונות אלה אידיאליות עבור אבטיפוס מחקר ופיתוח, NPI, הנדסה, מעבדות ניתוח כשלים וכן

סביבות ייצור OEM / CEM. אוטומציה, יכולת המכונות וקלות השימוש הם קריטיים עבור שניהם

יישומי אב טיפוס ונפח ייצור הדורשים עקביות ואיכות.

4. פרטי מוצר

5. כישורי המוצר

6. השירותים שלנו

מערכות עיבוד מחדש עטורי פרסים ומוגנים בפטנט

כיום, יש לנו יותר מ-50 מהנדסים וטכנאים מנוסים העובדים על חידושים ושיפורים חדשים

כל יום - בסך הכל 10% מהעובדים שלנו עובדים בתחום המחקר והפיתוח. תאגיד דינגואה כבר

מובילת שוק עולמית בהתאמה בטכנולוגיה ברבים מהתחומים העסקיים שלה. פטנטים ופרסים רבים מוכיחים את שלנו

דחיפה מתמדת לעבר חדשנות. תוך אימוץ תהליך קבוע של שינוי, אנו מתאימים את המוצרים שלנו לשינויים המהירים

דרישות השוק, ובמקביל לפתח מפת דרכים טכנולוגית וחדשנות בת קיימא.

7. שאלות נפוצות

עיצוב מוצק מאפשר מיקום מדויק במיוחד בטווח של 0.0002 אינץ' או 5 מיקרון. מדידת כוח מונעת תוכנה שיושם לאחרונה

המערכת מאפשרת לטפל אפילו במכשירים הקטנים והשבירים ביותר יחד עם חבילות מורכבות כמו קוביות מוערמות או Package-

On-Package (PoP). Split Vision Optics מאפשרת צפייה בו זמנית של החלק העליון של ה-PCB / המצע והחלק התחתון של הרכיב.

ויישר את שתי התמונות. פיצול הדמיה היא תכונה שיוצרת צפייה פינתית אלכסונית ליישור חבילות גדולות יותר בהגדלה גבוהה.

רכיבים איכותיים במערכת האופטיקה מבטיחים הדמיה ברורה וללא עיוותים. בקרת תהליך זרימה חוזרת בלולאה סגורה מדויקת מאפשרת

מחקה את פרופיל הייצור המקורי. התוכנה מכילה מסד נתונים של פרופילים מוגדרים מראש אשר המשתמש בוחר על סמך החבילה

ו-PCB עובר עיבוד מחדש. תכונת יצירת פרופילים אוטומטית מאפשרת למשתמש לפתח פרופיל אופטימלי במעבר אחד שניתן לשמור

לעיבוד עתידי. ניתן לשנות בקלות פרופילים, לבצע אופטימיזציה ולשמור אותם לשימוש עתידי. ניתן להתאים את ההגדרות תוך כדי תנועה בזמן שהפרופיל נמצא

רץ. התוכנה שולטת בזרימה חוזרת באמצעות מחמם עליון של אוויר מאולץ, מחמם אוויר תחתון מאולץ ומחמם מראש קוורץ IR בשטח גדול. זרימת אוויר במחמם העליון

מנוטר על ידי התוכנה ומספק אחידות טמפרטורה מעולה. זה מבטיח זרימה עדינה מאוד שאינה יכולה להפריע אפילו לקטן ביותר

רכיבים סמוכים כמו 01005 פאסיביים. קירור מבוקר של החלק וה-PCB מתבצע באמצעות זרימת אוויר ישירה בזרבובית העליונה, זרימת אוויר ב-

מחמם תחתון מקומי, ומאוורר קירור זרימת אוויר עוצמתי אוטומטי בצד.