CCD מצלמה BGA Reballing תחנת עבודה

CCD מצלמה BGA Reballing תחנת עבודה

1.Application של המצלמה CCD BGA Reballing תחנת עבודה

מתאים במיוחד עבור תיקון לוח האם של הטלפון הנייד ואת לוח האם הקטן. מתאים עבור סוג אחר של שבבים: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, שבב LED.

2.Product תכונות של מצלמה CCD BGA Reballing תחנת עבודה

• בשימוש נרחב ברמת תיקון שבב בטלפונים ניידים, לוחות בקרה קטנים או לוחות אם זעירים וכד '.

• desoldering, הרכבה ו הלחמה באופן אוטומטי.

• HD CCD מערכת יישור אופטי עבור הרכבה מדויקת BGA ורכיבים

• מתקן אוניברסלי Movable למנוע PCB פגום על רכיב שוליים, מתאים לכל מיני תיקון PCB.

• High LED LED אור כדי להבטיח בהירות לעבודה, וגודל שונה של חרירי מגנט, חומר סגסוגת טיטניום, קל להחליף ולהתקין, אף פעם לא עיוות חלוד.

3.Specification של המצלמה CCD BGA Reballing תחנת עבודה

4. פרטים של CCD מצלמה BGA Reballing תחנת עבודה

5.Why בחר מצלמה CCD שלנו BGA Reballing תחנת עבודה ?  

6.Certificate של CCD מצלמה BGA Reballing תחנת עבודה

7.Packing & המשלוח של המצלמה CCD BGA Reballing תחנת עבודה

8. משלוח של CCD מצלמה BGA Reballing תחנת עבודה

אנו הספינה המכונה באמצעות DHL / TNT / UPS / FEDEX, שהוא מהיר ובטוח. אם אתה מעדיף תנאי משלוח אחרים, אל תהסס לספר לנו.

9. תנאי התשלום.

העברה בנקאית, Western Union, כרטיס אשראי.

אנו נשלח את המכונה עם 5-10 העסק לאחר קבלת התשלום.

ידע קשור

רכיב לחות לשיפור שיטת הלחות

עבור רכיב רגיש לחות להיות מיובש ביעילות dehumidified, זה יכול לשמש בשתי דרכים, כגון אפייה או טמפרטורה רגילה ויבש לחץ ייבוש רגיל ציוד ייבוש.

ראשית, הדרך לאפות ולדחות:

האפייה מורכבת יותר, רמות רגישות שונות של לחות ועובי האריזה, דרישות אפייה שונות וטמפרטורות שונות, ויש לציין כי טמפרטורת האפייה והזמן עשויים לגרום לחמצון סיכה או לצמיחת מתכת מופרזת (intermetallic), ובכך להפחית את כושר ההלחמה של מוביל ומאיץ את ההזדקנות של המרכיבים, אשר בתורו מגביר את חוסר האמינות ואת בעיות הארכה אחרות של המוצר המוגמר ואת המוצר המוגמר למחצה.

שנית, הטמפרטורה הרגילה ולחץ של תנור ייבוש, ייבוש ציוד שיטת דהאומידיפיקציה:

עבור אובייקטים עם רמות רגישות לחות של רמה 2 א ו רמה 3, אין הגבלה על חיי החנות שניתן להשתמש בהם עבור רכיבים שניתן לאחסן בסביבות אחסון מתחת ל -10% RH לאחר אריזה ואקום מוסר.

עבור אובייקטים בעלי רמת רגישות לחות ברמה 4 עד רמה 5a, אין גבול לחיי החנות שניתן להשתמש בהם אם החבילה יכולה להיות מאוחסנת בסביבת אחסון מתחת ל -5% RH.

בנוסף, על פי ניסיון בתעשייה, נתוני ההתייחסות מציינים כי החפץ שנפרק ממוקם בתנור ייבוש טמפרטורה רגיל ויבש ציוד עם בקרת לחות מתחת ל - 5% RH, וזמן ההפחתה וזמן האחסון הוא 5 פעמים של החשיפה הבלתי מסופקת זמן. שחזר את חיי החנות המקורית.

שימוש בטכנולוגיית חיתוך גבוהה במיוחד של טמפרטורת הלחות והלחות הסטטיסטית של טמפרטורה גבוהה ולחות לחות יחסית של אתר הייצור, ולהפחית את ההשפעה והנזקים של רכיבים אלקטרוניים שהתקבלו על ידי לחות גבוהה במהלך תהליך הייצור. עם זאת, הרכיבים האלקטרוניים בתהליך מאוחסנים בעוצמה גבוהה כיתה תעשייתי אולטרה לחות נמוכה ייבוש אלקטרונית הממשלה לסייע בהשגת יובש מוחלט, ואת ערך הלחות נקראת על ידי חיבור מחשב כדי לפקח על מצב לחות בכל עת . כדי לפתור את הבעיה של הלחמה רכה וחמצון שנגרמו על ידי הידבקות של BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / פרוסות סיליקון / קרמיקה / CSP / מהוד קריסטל ב SMT / חבילת הבדיקה / PCB / LED בתעשייה . ולשים מגוון רחב של בעיות שיעור רע כגון קרע.