אינפרא אדום Bga Rework Station מחיר בהודו
תחנת העיבוד מחדש IR6500 BGA, הנקראת גם DH-A01R, שהיא הדגם הזול והפרקטי ביותר, כוללת אזור חימום אינפרא אדום עליון, אזור חימום מוקדם IR ללוח אם גדול לחימום, אפליקציה לטלפון נייד, מחשב ואלקטרוניקה אחרת.
תיאור
תחנת עיבוד מחדש של DH-6500 BGA אינפרא אדום
תחנת אינפרא אדום BGA Rework Station היא מכשיר מיוחד המשמש בתעשיית האלקטרוניקה לתיקון או עיבוד מחדש של רכיבי Ball Grid Array (BGA) על לוחות מעגלים מודפסים (PCB). BGAs הם סוג של אריזה משטחית המשמשת למעגלים משולבים, כאשר החיבורים נעשים באמצעות מערך של כדורי הלחמה בצד התחתון של הרכיב.
DH-6500 מתחם תיקון אינפרא אדום אוניברסלי עם בקרי טמפרטורה דיגיטליים וחימום קרמי עבור Xbox,
שבבי PS3 BGA, מחשבים ניידים, מחשבים וכו' תוקנו.
ה-DH-6500 הוא הצד השמאלי, הימני והאחורי השונה שלו
חימום קרמי IR העליון, אורך גל 2 ~ 8um, אזור החימום הוא עד 80*80 מ"מ, יישום עבור Xbox,
לוח אם של קונסולת משחקים, ותיקון אחר ברמת השבב.
המתקנים האוניברסליים, 6 חלקים עם חריץ קטן וסיכה דקה ומוגבה, שניתן להשתמש בהם
לוחות אם לא רגילים לתקן על ספסל העבודה, גודל ה-PCB יכול להיות עד 300*360 מ"מ.
אזור החימום המקדים התחתון, מכוסה במגן זכוכית נגד טמפרטורה גבוהה, אזור החימום שלו הוא 200*240 מ"מ,
ניתן להשתמש בו ברוב לוחות האם.
2 בקרי טמפרטורה להגדרת הזמן והטמפרטורה של המכונות, יש 4 אזורי טמפרטורה יכול
ניתן להגדיר עבור כל פרופילי טמפרטורה, וניתן לשמור 10 קבוצות של פרופילי טמפרטורה.
הפרמטרים של תחנת עיבוד מחדש BGA אינפרא אדום:
| ספק כוח | 110~250V +/-10% 50/60Hz |
| כּוֹחַ | 2500W |
| אזורי חימום | 2 IR |
| PCB זמין | 300*360 מ"מ |
| גודל רכיבים | 2*2~78*78 מ"מ |
| משקל נטו | 16 ק"ג |
FQA של תחנת עיבוד מחדש של IR BGA
ש: האם זה יכול לתקן טלפון נייד?
ת: כן, זה יכול.
ש: כמה עבור 10 סטים?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
ש: האם אתה רוצה לקבל OEM?
ת: כן, אנא ספר לנו כמה אתה עשוי להזדקק?
ש: האם אני יכול לקנות ישירות מהמדינה שלך?
ת: כן, אנחנו יכולים לשלוח אותו לדלת שלך באקספרס.
כמה מיומנויות לגבי תחנת עיבוד מחדש של IR BGA
ידע טרום ניתוחי:
קצב עליית הטמפרטורה באזור חימום מוקדם נטול עופרת נשלט בדרך כלל על 1.2-5 מעלות / שניות (שניות). הטמפרטורה באזור החימום המוקדם היא בדרך כלל פחות מ-160 מעלות, והטמפרטורה באזור הבידוד היא 160-190 מעלות. טמפרטורת השיא נשלטת בדרך כלל על 235-245 מעלות, כאשר הטמפרטורה נשמרת למשך 10-45 שניות. משך הזמן מעליית הטמפרטורה לשיא הטמפרטורה הוא כ-1.5 עד 2 דקות.
נקודת ההיתוך של הלחמת עופרת היא 183 מעלות, בעוד שנקודת ההיתוך של משחת הלחמה נטולת עופרת היא 217 מעלות. כאשר הטמפרטורה מגיעה ל-183 מעלות, משחת הלחמה המכילה עופרת מתחילה להימס. בשל תכונותיו הכימיות, נקודת ההיתוך בפועל של חרוזי הלחמה גבוהה מזו של משחת הלחמה.
ידע כללי במכונה:
1,בשימוש נרחב:צד עליון פתוח + צד תחתון אינפרא אדום כהה.
2,שלושה דגמי אזורי טמפרטורה:אוויר חם + חום זוהר + אור אינפרא אדום כהה נמוך.
3,מראה אדום לגמרי:אינפרא אדום עליון + אינפרא אדום כהה תחתון. נקודות מפתח: שיטות החימום ולוחות הזמנים של הטמפרטורה משתנים בהתאם לסוג המוצר. הכנסת החום היא כדלקמן:
חימום אוויר חם:מנצל את העיקרון של העברת חום אוויר, ומציע חימום דיוק גבוה וניתן לשליטה. התאמת נפח האוויר ומהירות הרוח משיגה חימום אחיד וניתן לשליטה. במהלך הריתוך, חום מועבר מגוף שבב BGA, מה שגורם להפרש בטמפרטורה בין חרוזי ההלחמה ליציאת האוויר החם. דרישות הטמפרטורה עשויות להשתנות בהתאם ליצרנים בודדים, והנתונים בנייר לבן זה חלים על כל הדגמים של Dinghua Technology. יש לקחת בחשבון גורמים אלה בעת ההגדרה, ויש להבין את הביצועים של חרוזי ההלחמה ולהגדיר בהתאם.
לצורך בידול בקטעי טמפרטורה (עיין בהוראות הטכניות של היצרן להגדרות ספציפיות), חשוב להתאים תחילה את סעיף הטמפרטורה הגבוהה ביותר. הגדר את ערך טמפרטורת השיא (235 מעלות ללא עופרת, 220 מעלות עבור חומר עופרת) והפעל את תחנת התיקון של BGA לחימום בדיקה. בעת חימום, עקוב אחר התהליך כולו, במיוחד אם סבילות הטמפרטורה של הלוח החדש אינה ידועה. כאשר הטמפרטורה עולה על 200 מעלות, בדוק את תהליך ההיתוך של כדור ההלחמה במדבקה שליד ה-BGA. השתמש בפינצטה כדי לגעת במדבקה; אם הוא זז, הטמפרטורה מספיקה. כאשר שבב ה-BGA מתחיל לשקוע, רשמו את הטמפרטורה המוצגת במכשיר או במסך המגע ואת זמן הפעולה. יש לשמור על הטמפרטורה האידיאלית במשך 10-20 שניות לאחר הגעה לנקודת ההיתוך.
שורה תחתונה:לאחר יצירת ה-BGA, כדורי ההלחמה יתחילו להיפרד לאחר שיגיעו לטמפרטורה השיא למשך מספר שניות. רק קטע הטמפרטורה הגבוה ביותר של עקומת הטמפרטורה צריך להיות מוגדר לטמפרטורה הקבועה הגבוהה ביותר למשך N + 20 שניות. להליכים אחרים, עיין בפרמטרים של עקומת הטמפרטורה שסופקו על ידי היצרן. בדרך כלל, יש לשלוט על כל התהליך של הלחמת עופרת תוך כ-210 שניות, והתהליך נטול העופרת בתוך כ-280 שניות. הזמן לא צריך להיות ארוך מדי כדי למנוע נזק מיותר ל-PCB ול-BGA.
