תחנת DHA2 BGA Rework

                                                        תחנת עיבוד מחדש DHA2 BGA אוטומטית

תחנת עיבוד מחדש DHA2 BGA אוטומטית היא ציוד המשמש לתיקון והחלפה של רכיבי מערך רשת כדוריות (BGA) על לוחות מעגלים מודפסים (PCB). תחנות עיבוד חוזרות אלו משתמשות בטכנולוגיה מתקדמת, כגון חימום אינפרא אדום, הסעת אוויר חם ודיוק מבוקרת מחשב, כדי להסיר ולהחליף BGAs מבלי לפגוע ברכיבים שמסביב.

תחנת העיבוד מחדש DHA2 BGA כוללת בדרך כלל תכונות כמו מערכת מובנית לפרופיל טמפרטורה, בקרת זרימת אוויר מתכווננת וניטור טמפרטורה בזמן אמת. תכונות אלו מבטיחות שה-BGA מחומם ומקורר בקצב מבוקר, ומפחיתים את הסיכון לנזק תרמי לרכיבים סמוכים. בנוסף, דיוק מבוקר מחשב מאפשר תוצאות חוזרות ואמינות, מה שהופך את תהליך העיבוד מחדש ליעיל ועקבי.

לסיכום, תחנת עיבוד מחדש DHA2 BGA אוטומטית היא כלי רב ערך לתיקון ותחזוקה של אלקטרוניקה, המספקת דרך מהירה ויעילה להחליף BGAs פגומים עם סיכון מינימלי לרכיבים שמסביב.

 

1. יישום של מיקום לייזר DHA2 BGA Rework Station

עבודה עם כל מיני לוחות אם או PCBA.

הלחמה, כדור חוזר, ביטול הלחמה של שבבים מסוגים שונים: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, שבב LED.

DH-G620 זהה לחלוטין ל-DH-A2, מסיר הלחמה אוטומטית, איסוף, החזרה והלחמה עבור שבב, עם יישור אופטי להרכבה, לא משנה אם יש לך ניסיון או לא, אתה יכול לשלוט בו בשעה אחת.

2. מפרט של DHA2 BGA Rework Station

 

כּוֹחַ	5300W
מחמם עליון	אוויר חם 1200W
מחמם תחתון	אוויר חם 1200W.אינפרא אדום 2700W
ספק כוח	AC220V±10% 50/60Hz
מֵמַד	L530*W670*H790 מ"מ
מיקום	תמיכת PCB עם חריץ V, ועם מתקן אוניברסלי חיצוני
בקרת טמפרטורה	צמד תרמי מסוג K, בקרת לולאה סגורה, חימום עצמאי
דיוק טמפרטורה	±2 מעלות
גודל PCB	מקסימום 450*490 מ"מ, מינימום 22*22 מ"מ
כוונון עדין של שולחן העבודה	±15 מ"מ קדימה/אחורה, ±15 מ"מ ימינה/שמאלה
BGAchip	80*80-1*1 מ"מ
מרווח שבבים מינימלי	0.15 מ"מ
חיישן טמפ'	1 (אופציונלי)
משקל נטו	70 ק"ג

 

 

3.פרטים של מיקום לייזר DHA2 BGA Rework Station

4.תעודה שלתחנת עיבוד מחדש DHA2 BGA אוטומטית

תעודות UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. בינתיים, כדי לשפר ולשכלל את מערכת האיכות,

Dinghua עבר הסמכת ביקורת באתר ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

5. אריזה ומשלוח שלתחנת DHA2 BGA Rework עם מצלמת CCD

 

 

6. משלוח עבורתחנת לייזר DHA2 BGA Rework עם יישור אופטי

DHL/TNT/FEDEX. אם אתה רוצה טווח משלוח אחר, אנא ספר לנו. אנחנו נתמוך בך.

 

7. תנאי תשלום

העברה בנקאית, ווסטרן יוניון, כרטיס אשראי.

אנא ספר לנו אם אתה זקוק לתמיכה אחרת.

 

8. ידע קשור

הסבר מפורט על העיקרון ההפוך של לוחות העתקת PCB

העיקרון ההפוך של לוחות העתקת PCB כרוך בניתוח העקרונות ותנאי הפעולה של לוח מעגלים על סמך סכמטי הפוך, המאפשר הבנה של המאפיינים הפונקציונליים של המוצר. סכימה הפוכה זו עשויה להיות כרוכה בשחזור פריסת ה-PCB מקבצים או ציור ישיר של דיאגרמת המעגל ממוצר פיזי. בתכנון קדימה סטנדרטי, פיתוח מוצר מתחיל בדרך כלל בתכנון סכמטי, ואחריו פריסת PCB המבוססת על סכימה זו.

בין אם משתמשים בהם לניתוח עקרונות לוח ומאפייני מוצר בהנדסה לאחור, או כהתייחסות לתכנון PCB קדימה, סכמטיקה משרתת מטרה ייחודית. אז, כאשר עובדים עם המסמך או מוצר פיזי, אילו פרטים יש לשים לב כדי להנדס לאחור את סכימת ה-PCB ביעילות?

1. חלוקה סבירה של אזורי תפקוד

בעת הנדסה לאחור של הסכימה של PCB, חלוקת אזורים תפקודיים יכולה לעזור למהנדסים להימנע מסיבוכים מיותרים ולשפר את יעילות השרטוט. בדרך כלל, רכיבים עם פונקציות דומות ב-PCB מקובצים יחד, מה שהופך את החלוקה הפונקציונלית לבסיס שימושי בעת בנייה מחדש של הסכימה.

עם זאת, חלוקה זו של תחומים תפקודיים דורשת הבנה מוצקה של עקרונות המעגל האלקטרוני. התחל בזיהוי רכיבי הליבה ביחידה פונקציונלית, ואז עקוב אחר חיבורים כדי לאתר רכיבים אחרים בתוך אותה יחידה. מחיצות פונקציונליות מהוות את הבסיס לשרטוט סכמטי. אל תשכח להתייחס למספרים סידוריים של רכיבים, מכיוון שהם יכולים לזרז את חלוקת השטח הפונקציונלית.

2. זיהוי וציור נכון של קשרים

לצורך זיהוי קווי קרקע, מתח ואות, המהנדסים צריכים להבין מעגלי חשמל, עקרונות חיבור וניתוב PCB. לעתים קרובות ניתן להסיק הבחנות אלו מחיבורי רכיבים, רוחב נחושת מעגל ומאפייני המוצר.

בעת ציור, כדי למנוע חציית קו והפרעות, ניתן להשתמש בסמלי הארקה בנדיבות. ניתן ליישם צבעים שונים כדי להבחין בקווים שונים, וסמלים מיוחדים יכולים לסמן רכיבים ספציפיים. ניתן גם לצייר מעגלים של יחידות בודדות בנפרד ולשלב מאוחר יותר.

3. בחירת רכיב עזר

רכיב התייחסות זה משמש כעוגן הראשי כאשר מתחילים ציור סכמטי. קביעת רכיב הייחוס תחילה, ולאחר מכן ציור על סמך הפינים שלו, מבטיח דיוק רב יותר בסכמטי הסופי.

בחירת רכיב ההתייחסות היא בדרך כלל פשוטה. רכיבי מעגל ראשיים, לרוב גדולים עם פינים מרובים, מתאימים כנקודות ייחוס. מעגלים משולבים, שנאים וטרנזיסטורים הם דוגמאות אופייניות לרכיבי ייחוס שימושיים.

4. שימוש במסגרת בסיסית וסכמטיות דומות

מהנדסים צריכים לשלוט בפריסה הבסיסית של מעגלים נפוצים וטכניקות ציור סכמטיות. ידע זה מסייע בבניית מעגלי יחידה פשוטים וקלאסיים ויצירת המסגרת הרחבה יותר של מעגלים אלקטרוניים.

זה גם מועיל להתייחס לשרטוטים של מוצרים אלקטרוניים דומים, שכן מוצרים דומים חולקים לעתים קרובות אלמנטים של עיצוב מעגלים. מהנדסים יכולים להשתמש בניסיון ובדיאגרמות קיימות כדי לסייע בהנדסה לאחור של סכימות מוצרים חדשים.

5. אימות ואופטימיזציה

לאחר השלמת השרטוט הסכמטי, חיוני לבצע בדיקות ובדיקות צולבות כדי לסיים את תהליך ההנדסה ההפוכה. יש לסקור ולבצע אופטימיזציה של הערכים הנומינליים של רכיבים הרגישים לפרמטרים של הפצת PCB. השוואת הסכימה המהונדסת לאחור עם דיאגרמת קובץ ה-PCB מבטיחה עקביות ודיוק על פני שני הדיאגרמות.