תחנת עבודה חוזרת

DHA 5860 תחנת עבודה חוזרת ידנית

1.Application של DH-5860 ידנית BGA תחנת עבודה

לוח האם של המחשב, טלפון חכם, מחשב נייד, לוח MacBook ההיגיון, מצלמה דיגיטלית, מזגן, טלוויזיה וציוד אלקטרוני אחרים מן התעשייה הרפואית, תעשיית התקשורת, תעשיית הרכב, וכו '

מתאים עבור סוג אחר של שבבים: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, שבב LED.

2.Product תכונות של MCGS מגע sceen ידני BGA תחנת עבודה

• שיעור הצלחה גבוה של תיקון שבבים.

(1) בקרת טמפרטורה מדויקת.

(2) שבב היעד יכול להיות מולחם או desoldered בעוד רכיבים אחרים על PCB לא ניזוקו. לא ריתוך שווא או ריתוך מזויף.

(3) שלושה אזורי חימום עצמאיים להגדיל את הטמפרטורה בהדרגה.

(4) אין נזק לשבב ול- PCB.

• פעולה פשוטה

עיצוב אנושי עושה את המכונה קלה לתפעול. בדרך כלל עובד יכול ללמוד להשתמש בו תוך 10 דקות. אין צורך בחוויות או כישורים מקצועיים מיוחדים, וזה זמן חיסכון באנרגיה עבור החברה שלך ..

3.Specification של אוויר חם BGA תחנת עבודה חוזרת

4. פרטים של DH-5860 אינפרא אדום ידני BGA תחנת עבודה

5.Why בחר את המדריך שלנו RGA תחנת עבודה?

6.Certificate של תחנת עבודה חוזרת ידנית של DH-5860

7.Packing & המשלוח של DH-5860 BGA תחנת עבודה חוזרת

8. Knowedges ידוע של DHH-5860 RGA תחנת עבודה חוזרת ידנית

סיכום של עשרה פגמים העליון בתהליך עיצוב לוח PCB

בשנת פיתח של היום תעשייתית, לוחות מעגלים מודפסים PCB נמצאים בשימוש נרחב במוצרים אלקטרוניים שונים. בהתאם לתעשייה, צבע, צורה, גודל, רמה, וחומרים של לוחות PCB שונים. לכן, יש צורך לקבל מידע ברור על העיצוב של הלוח PCB, אחרת הוא נוטה אי הבנה. מאמר זה מסכם את עשרת פגמים העליון בתהליך העיצוב של לוח PCB.

ראשית, ההגדרה של רמת העיבוד אינה ברורה

עיצוב לוח יחיד הוא בשכבה העליונה. אם אתה לא מסביר את החיובי ואת שלילי, אתה יכול להפוך את הלוח ולהתקין את המכשיר ללא הלחמה.

שנית, השטח הגדול של רדיד הנחושת קרוב מדי למסגרת החיצונית

שטח גדול של רדיד נחושת צריך להיות לפחות 0.2mm או יותר מן המסגרת החיצונית, כי זה קל לגרום לסחף הנחושת לעלות ולגרום ללחמה להתנגד ליפול כאשר כרסום הצורה כדי לסכל את הנחושת.

שלישית, לצייר רפידות עם ריפוד

צייר כרית עם כרית כדי לעבור את הסימון DRC בעת תכנון הקו, אבל זה לא מתאים לעיבוד. לכן, פנקס לא יכול ליצור ישירות נתונים להתנגד ללחמה. כאשר ההתנגדות לרתך מוחל, אזור כרית יהיה מכוסה על ידי התנגדות לרתך, וכתוצאה מכך המכשיר. ריתוך קשה.

רביעית, שכבת הקרקע החשמלית היא כרית הפרחים ואת החיבור

בגלל העיצוב הוא פרח במצב אספקת החשמל, שכבת הקרקע היא הפוכה התמונה בפועל מודפס הלוח. כל החיבורים הם קווים מבודדים. יש להקפיד כאשר מציירים מספר קבוצות של ספקי כוח או מספר קווי בידוד קרקעיים. אספקת החשמל מקוצרת ולא יכולה לגרום לחסימת אזור החיבור.

חמש, הדמויות ממוקמות

כרית את התווים SMD הלחמה חתיכת מביא אי הנוחות על הלוח מודפס on-off הבדיקה הרכיב הלחמה. עיצוב תווים קטן מדי, מה שהופך את ההדפסה המסך קשה, גדול מדי יגרום תווים חופפים זה לזה, קשה להבדיל.

שש, משטח משטח כריות המכשיר קצר מדי

עבור בדיקת ההמשכיות, עבור התקן משטח צפוף מדי, המרווח בין שתי הרגליים הוא קטן למדי, ואת כריות הם גם רזה יחסית. יש להציב את סיכות הבדיקה למעלה ולמטה, כגון עיצוב הכרית קצר מדי, אם כי לא משפיע על הרכבה של ההתקן, אלא גורם לסיכת הבדיקה להיות מוטעית.

שבעה, חד צדדית צמצם צלחת

רפידות חד צדדיות בדרך כלל לא קדחו. אם החורים הם להיות מסומנים, הצמצם צריך להיות מתוכנן להיות אפס. אם ערך נומרי מתוכנן, כאשר נתוני הקידוח נוצרים, קואורדינטות החור מופיעות במיקום זה, ומתרחשת בעיה. כריות חד צדדיות כגון חורים קדוחים צריכים להיות מסומנים במיוחד.

שמונה, חפיפה של כריות

בתהליך הקידוח, המקדח נשבר עקב קידוח מרובות במיקום אחד, וכתוצאה מכך נזק לחור. שני החורים בלוח רב שכבת חפיפה, ואת הסרט השלילי נוצר כמו דיסק spacer, אשר גורם scrapping.

תשע, יותר מדי בלוקים מילוי בעיצוב או בלוקים מלאים מלאים שורות דקות מאוד

יש אובדן של נתוני האור שנוצר, ואת נתוני האור אינו שלם. בגלל בלוק מילוי מצויר על ידי קווים אחד אחד במהלך העיבוד של נתוני ציור האור, כמות הנתונים ציור האור הוא די גדול, אשר מגדיל את הקושי של עיבוד נתונים.

עשר, גרפיקה שכבת התעללות

כמה קשרים חסרי תועלת נעשו על כמה שכבות גרפיקה. הלוח המקורי ארבעה שכבת תוכנן עם יותר מחמש שכבות, אשר גרמה אי הבנה. הפרה של עיצוב שגרתי. שכבת גרפיקה צריך להישמר מלאה וברורה במהלך העיצוב.

האמור לעיל הוא סיכום של עשרה פגמים העליון בתהליך עיצוב לוח PCB, על פי אנחנו יכולים לשפר את התקדמות הייצור לוח PCB, ככל האפשר כדי להפחית את התרחשות של שגיאות.