תחנת זרימת אוויר חם לתיקון BGA

תחנת זרימת אוויר חם לתיקון BGA אוטומטית עם 3 תנורי חימום ויישור אופטי

תחנת זרימת אוויר חם לתיקון BGA אוטומטית עם שלושה מחממים ויישור אופטי היא ציוד מיוחד המשמש לתיקון שבבי Ball Grid Array (BGA) על לוחות מעגלים מודפסים (PCBs). סוג זה של תחנה נמצא בשימוש נרחב על ידי חברות ייצור ותיקון אלקטרוניקה.

1. יישומים של תחנת זרימת אוויר חם אוטומטי לתיקון BGA

התחנה מסוגלת להלחים, להדביק מחדש ולפתור סוגים שונים של שבבים, כולל:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• שבבי PBGA, CPGA ו-LED

 

2. תכונות המוצר של תחנת זרימת אוויר חם לתיקון BGA אוטומטי

תחנה זו נועדה לתקן שבבי BGA מבלי לפגוע ברכיבים שמסביב על ה-PCB. הוא כולל שלושה אזורי חימום מבוקרים באופן עצמאי כדי להבטיח ויסות טמפרטורה מדויק במהלך תהליך הזרימה מחדש.

תכונות עיקריות:

• עמיד ואמין:ביצועים יציבים עם תוחלת חיים ארוכה.
• רַב צְדָדִי:מסוגל לתקן לוחות אם שונים עם אחוזי הצלחה גבוהים.
• דיוק טמפרטורה:שולט בקפדנות על טמפרטורות חימום וקירור כדי למנוע נזק.
• מערכת יישור אופטי:מבטיח דיוק הרכבה בטווח של 0.01 מ"מ.
• ידידותי למשתמש:קל לתפעול, דורש רק 30 דקות ללמוד. אין צורך בכישורים מיוחדים.

3. מפרט של תחנת זרימת אוויר חם אוטומטי לתיקון BGA

כּוֹחַ	5300w
מחמם עליון	אוויר חם 1200w
מחמם תחתון	אוויר חם 1200W. אינפרא אדום 2700w
ספק כוח	AC220V±10% 50/60Hz
מֵמַד	L530*W670*H790 מ"מ
מיקום	תמיכת PCB עם חריץ V, ועם מתקן אוניברסלי חיצוני
בקרת טמפרטורה	צמד תרמי Ktype, בקרת לולאה סגורה, חימום עצמאי
דיוק טמפרטורה	±2 מעלות
גודל PCB	מקסימום 450*490 מ"מ, מינימום 22*22 מ"מ
כוונון עדין של שולחן העבודה	±15 מ"מ קדימה/אחורה, ±15 מ"מ ימינה/שמאלה
שבב BGA	80*80-1*1 מ"מ
מרווח שבבים מינימלי	0.15 מ"מ
חיישן טמפ'	1 (אופציונלי)
משקל נטו	70 ק"ג

 

4.פרטים של תחנת זרימת אוויר חם אוטומטי לתיקון BGA

 

5. למה לבחור בתחנת זרימת אוויר חם לתיקון BGA האוטומטית שלנו?

 

6.תעודה של תחנת זרימת אוויר חם אוטומטי לתיקון BGA

תעודות UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. בינתיים, כדי לשפר ולשכלל את מערכת האיכות, Dinghua עבר הסמכת ביקורת באתר ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. אריזה ומשלוח של תחנת זרימת אוויר חם אוטומטי לתיקון BGA

 

 

8.משלוח עבורתחנת זרימת אוויר חם אוטומטית לתיקון BGA

DHL/TNT/FEDEX. אם אתה רוצה טווח משלוח אחר, אנא ספר לנו. אנחנו נתמוך בך.

 

9. תנאי תשלום

העברה בנקאית, ווסטרן יוניון, כרטיס אשראי.

אנא ספר לנו אם אתה זקוק לתמיכה אחרת.

 

11. ידע קשור

תהליך הייצור של SMT (Surface Mount Technology) מורכב מהשלבים הבסיסיים הבאים: הדפסת מסך (או ניפוק), מיקום, אשפרה, הלחמה חוזרת, ניקוי, בדיקה ועיבוד חוזר.

1, הדפסת משי:
המטרה היא להדפיס משחת הלחמה או דבק על גבי רפידות ה-PCB לקראת הלחמת רכיבים. הציוד המשמש הוא מכונת הדפסת מסך (מדפסת מסך), הממוקמת בדרך כלל בתחילת קו הייצור של SMT.

2, מחלק:
שלב זה מחיל דבק על מיקומים ספציפיים על ה-PCB כדי לאבטח את הרכיבים במקומם. הציוד המשמש הוא מתקן, אשר עשוי להיות ממוקם בתחילת קו SMT או לאחר ציוד הבדיקה.

3, מיקום:
שלב זה כרוך בהצבה מדויקת של רכיבים המורכבים על פני השטח על המיקומים הייעודיים שלהם על ה-PCB. הציוד המשמש הוא מכונת השמה, הממוקמת אחרי מכונת הדפסת המסך בקו הייצור SMT.

4, ריפוי:
המטרה היא להמיס את הדבק כך שהרכיבים המורכבים על פני השטח יהיו מחוברים היטב ל-PCB. הציוד המשמש הוא תנור אשפרה, הממוקם אחרי מכונת ההצבה בקו SMT.

5, הלחמה חוזרת:
שלב זה ממיס את משחת ההלחמה כדי לחבר היטב את הרכיבים המורכבים על פני השטח ל-PCB. הציוד המשמש הוא תנור זרימה חוזרת, הממוקם אחרי מכונת ההצבה בקו SMT.

6, ניקוי:
המטרה היא להסיר שאריות מזיקות, כמו שטף, מה-PCB המורכב. הציוד המשמש הוא מכונת ניקוי, שיכולה להיות תחנה קבועה או מערכת מוטבעת.

7, בדיקה:
שלב זה בודק את איכות ההרכבה וההלחמה של ה-PCB. ציוד בדיקה נפוץ כולל משקפי מגדלת, מיקרוסקופים, בודקי במעגל (ICT), בודקי בדיקה מעופפת, מערכות בדיקה אופטית אוטומטית (AOI), מערכות בדיקת רנטגן ובודקים פונקציונליים. תחנות בדיקה מוגדרות בנקודות מתאימות לאורך קו הייצור לפי הצורך.

8, עיבוד מחדש:
המטרה היא תיקון PCB פגום שזוהו במהלך הבדיקה. כלים המשמשים לעבודה מחדש כוללים ברזי הלחמה, תחנות עיבוד מחדש והתקנים דומים אחרים. ניתן להציב עמדות עבודה מחדש בכל מקום בפס הייצור בהתאם לדרישות.