מכונת הלחמה והלחמה של שבב BGA

 

הDH-5880היא תחנת עיבוד מחדש של BGA ידנית מקצועית שנבנתה עבור טכנאים הזקוקים לתוצאות אמינות שניתן לחזור עליהן במגוון רחב של גדלי שבבים וסוגי לוח - המכסה הכלשבבי טלפון נייד קטנים ללוחות אם של שרתים גדולים.זוהי מכונה שאינה-אופטית - כלומר המפעיל עובד עם שליטה ישירה ביד ואוטומציה-מונעת על ידי פרופיל, במקום מערכת יישור מצלמות -, מה שהופך אותה למתאימה היטב לטכנאי תיקונים מנוסים בסדנאות לטלפונים ניידים, במרכזי שירות למחשבים ניידים, ובסביבות ייצור-קטנות שבהן מהירות ועקביות תהליכים חשובים יותר מאשר אימות אופטי.

 

מה שמייחד את המכונה הזו מתחנות אוויר חם בסיסיות הוא שלהארכיטקטורת חימום עצמאית של שלושה-אזורים. מחמם אוויר חם עליון, מחמם אינפרא אדום משני תחתון וצלחת חימום מוקדמת IR בשטח- גדול פועלים יחד כדי לשלוט בסביבה התרמית של הלוח כולו - ולא רק בשבב שעובר עיבוד מחדש. ה-DH-5880 מעניק למפעיל שליטה מלאה על כל מקטע של פרופיל הזרימה החוזרת, בעוד שהמכונה מטפלת בדיוק בשמירה על הטמפרטורות הללו עםדיוק של ±2 מעלות באמצעות צמד תרמי מסוג K-סגור-בקרת PID. ניתן לחבר ארבעה חיישני טמפרטורה חיצוניים בלתי תלויים בו-זמנית, מה שמאפשר למפעיל לפקח על טמפרטורות פני השטח בפועל של הלוח במספר נקודות בזמן אמת - יכולת שמזיזה את המכונה הזו הרבה מעבר למכונות החיישנים הרגילים- שנמצאים באותה נקודת מחיר.

 

 

 

 

 

כשימוש-יומיומיתחנת עיבוד מחדש של BGA ידנית, ה-DH-5880 הוא הבחירה הנכונה עבור:

 

 סדנאות לתיקון טלפונים ניידים ומחשבים ניידיםהפעלת-נפח גבוהמכונת הלחמה והלחמה של שבב BGA- טיפול ב-CPU, GPU, NAND, Wi-Fi, IC ניהול צריכת חשמל במגוון רחב של מכשירים לצרכן

 תיקון קונסולת משחקים- עיבוד מחדש של PS4, PS5, Xbox GPU ו-HDMI, כאשר גודל הלוח ורגישות החום של השבב דורשים חימום תחתון אמין

 תיקון לוח גיבוב ASIC- עיבוד שבבי לוח כריית ביטקוין, שבו פורמטים של לוחות גדולים ושבבים בצפיפות-גבוהה דורשים חימום מוקדם אינפרא אדום בשטח רחב-

 מעבדות מו"פ וקווי ייצור קטניםשזקוקים לפרופילי טמפרטורה שניתנים לשחזור המאוחסנים לפי עבודה ונזכרים באופן מיידי

 שירות Macbook ולוח אם שולחני- כאשר איכות הלוח גבוהה ויש לשלוט בניהול התרמי במדויק כדי להימנע מהרמת רפידות או פגיעה בפאסיביים רגישים

 

טווח גודל השבב של2×2 מ"מ עד 80×80 מ"מוקבלת PCB עד450×380 מ"מפירושו שה-DH-5880 מטפל כמעט בכל פורמט לוח שנתקל בו בתנאי סדנה אמיתיים, ממודולים משובצים זעירים ועד לוחות אם בגודל מלא שולחני ושרת.

 

 

 

 

1. מערכת חימום עצמאית של שלושה-אזורים

 

הDH-5880היא ביסודה תחנת עיבוד אינפרא אדום BGA בגישה שלה לחימום תחתון - וזה בתכנון. שלושת אזורי החימום פועלים ברצף מכוון:

 

אֵזוֹר	סוּג	כּוֹחַ	תַפְקִיד
מחמם עליון	אוויר חם	1200W	מזרימה ישירות את שבב BGA היעד
מחמם תחתון - אזור 2	אוויר חם אינפרא אדום	1200W	חימום מוקדם של לוח מקומי מתחת לאזור השבב
מחמם תחתון - אזור 3	חימום מוקדם של IR בשטח-	3000W	טבילה תרמית מלאה-לפני הפעלת החום העליון

 

מגן רשת הפלדה- מעל אזור החימום מראש אינפרא אדום הוא פרט פרקטי שמפריד בין מכונה זו לקודמתה (DH-5860). הוא מגן על רכיבים ליד קצוות הלוח מפני חשיפה ישירה ל-IR במהלך שלב החימום המקדים, מה שחשוב כאשר אתה עובד על לוחות כמו מחשבי Macbook או לוחות ראשיים של מחשבים ניידים שבהם הרכיבים יושבים בצפיפות על פני כל משטח ה-PCB.

כל אזור נשלט באופן עצמאי PID-. התוצאה היא שהלוח מגיע לטמפרטורת טבילה יציבה מלמטה לפני שהמחמם העליון יופעל אי פעם - הדרך הנכונה לבצע עיבוד חוזר של BGA, והגישה המייצרת הכי פחות מפרקים קרים, הכי פחות עיוות PCB והשיעור הנמוך ביותר של נזק לרכיבים נלווים.

 

2. ארבעה חיישני טמפרטורה עצמאיים

 

רוב המכונות בקטגוריה זו נותנות לך נקודת קריאת טמפרטורה אחת או שתיים. ה-DH-5880 תומךארבעה חיישני טמפרטורה חיצוניים עצמאיים, ניתן להרחבה ואופציונלי, אשר יכול להיות ממוקם במקומות שונים על פני משטח ה-PCB בו-זמנית. זה לא מפרט מינורי - זה ההבדל בין לבטוח שהפרופיל שלך עובד לבין אימות זה בפועל.

לטכנאים המפעילים מכונת הלחמה והלחמה של שבב BGA על לוחות -בעלי ערך גבוה - Macbook, לוחות אם של שרתים, לוחות hash -, היכולת לראות קריאות טמפרטורה אמיתיות בארבע נקודות עצמאיות בזמן אמת פירושה שאתה יכול לתפוס חוסר איזון תרמי לפני שהוא הופך לרפידה פגומה או לקפאציטור סדוק.

 

3. מסך מגע HD עם אחסון של 50,000 פרופילים

 

ה-DH-5880 פועל על ממשק מסך מגע המחובר לבקר משובץ. המסך מציג עקומות טמפרטורה חיות עבור כל שלושת אזורי החימום בו-זמנית, משורטטים מול פרופיל היעד המתוכנת בזמן אמת. מפעילים יכולים להגדיר מקטעי פרופיל מרובים המכסים את קצב הרמפה, טמפרטורת ההשריה, טמפרטורת השיא, זמן ההחזקה וקצב הקירור.

המכונה מאחסנת50,000 קבוצות פרופיל טמפרטורה. עבור בית מלאכה עמוס בטיפול בדגמי לוחות רבים ושונים, זה לא מספר מוגזם - זה המספר המעשי הדרוש כדי לשמור על פרופיל ייעודי לכל דגם נפוץ שמגיע לתיקון, הנזכר בשמו בהקשה.

 

4. מיקום BGA בלייזר

 

ללא מערכת מצלמות CCD אופטית, ה-DH-5880 משתמשמיקום -מרכז לייזרכדי לעזור למפעיל למקם את שבב BGA במדויק מעל הרפידה לפני הזרמה מחדש. הלייזר מסמן את המרכז המדויק של כרית המטרה, ומאפשר מיקום ידני מדויק של השבב לפני תחילת מחזור הזרימה מחדש.

גישה זו עובדת היטב עבור טכנאים מנוסים שכבר חשים בנוח עם מיקום השבבים - והיא שומרת על טביעת הרגל, המורכבות והעלות של המכונה נמוכות יותר ממערכות יישור אופטי מבלי לוותר על הדיוק החשוב בפועל.

 

5. V-תושבת חריץ ומתקן אוניברסלי

 

ה-PCB מוחזק באמצעות שילוב של aחריץ V-, פלטפורמת תמיכה מתכווננת של 5 נקודות ומתקן אוניברסלי מתכוונןבכיוון X. מערכת שלושה-רכיבים זו מטפלת בלוחות בגדלים ועוביים שונים מאוד מבלי להפעיל לחץ מכני לא אחיד על ה-PCB -, גורם לא מוערך במניעת נזק עקבות במהלך מחזורי חום. גודל ה-PCB המינימלי הנתמך הוא 10×10 מ"מ והמקסימום הוא 450×380 מ"מ.

 

6. עט יניקה ואקום מובנה-

 

לאחר מחזור ההלחמה, המפעיל משתמש ב-עט יניקת ואקום בנוי-להרים את השבב בצורה נקייה מהלוח. העט מונע כל צורך לגעת בשבב עם פינצטה או אצבעות במהלך החלון הקריטי כאשר כדורי ההלחמה עדיין בטמפרטורת הזרימה מחדש, ומגן הן על רשת הכדור והן על כרית ה-PCB מפני הפרעות מכניות ברגע הגרוע ביותר האפשרי.

 

 

 

 

ה-DH-5880 בנוי להתמודד עם כל מגוון המשימות בהן נתקלת סדנת תיקונים מקצועית:

 

 לוחות אם למחשב נייד- CPU, GPU, שבבי זיכרון בכל המותגים הגדולים

 לוחות אם לסמארטפון- חבילות BGA AP, baseband, ניהול צריכת חשמל

 קונסולות משחקים- PS4/PS5 GPU, Xbox GPU ועיבוד מחדש של שבבים קשורים

 לוחות אם שולחניים ושרתיםלוחות - גדולים-בפורמט כולל ATX מלא

 לוחות גיבוב של ASIC- החלפת שבב לוח כרייה בביטקוין

 לוחות ראשיים של Macbook- שבהם דיוק תרמי והגנה על רפידות הם קריטיים

 לוחות בקרה לתעשייה ולרכב- שבהם פרופילים ללא-לידים חייבים להתאים בדיוק למפרט יצרן השבבים

 לוחות טלקום ורשתות- PCB גדולים עם אוכלוסיות BGA צפופות

 

חבילות תואמות כוללות: רכיבי BGA, PBGA, CBGA, LGA, QFN, QFP, CSP, PoP, DMA, SMT של כל המגרשים הסטנדרטיים.

 

 

 

 

פָּרִיט	פָּרָמֶטֶר
כוח מוחלט	5500w
מחמם עליון	1200w
מחמם תחתון	1200w (אזור הטמפרטורה השני)
מחמם אינפארד	3000w (אזור הטמפרטורה השלישי)
מצב פעולה	מסך מגע+ידני
מידות	L500*W600*H700mm
אחסון פרופילי טמפרטורה	50000 קבוצות
מיקום PCB	V-חריץ + מתקן אוניברסלי + 5-תמיכה בנקודות + מתכוונן בכיוון X
מיקום BGA	לייזר מצביע על מרכזו
בקרת טמפרטורה	סוג K-צמד תרמי + לולאה סגורה + פיצוי אוטומטי
דיוק טמפרטורה	±2 מעלות
גודל PCB	מקסימום 450*380 מ"מ מינימום 10*10 מ"מ
גודל BGA	1*1-80*80 מ"מ
מצב קליטה של ​​BGA	עט שאיבה ואקום
מרווח שבבים מינימלי	0.1 מ"מ
חיישן טמפרטורה חיצוני	4, אופציונלי
סוג מכונה	שולחן העבודה
משקל נטו	48 ק"ג

 

 

 

 

ה-DH-5880 היא-תחנת עיבוד אינפרא אדום BGA מעוגלת היטב המכסה את כל מגוון סוגי השבבים וגדלי הלוח שסדנת תיקונים מקצועית תיתקל בה. מערכת החימום של שלושה-אזורים, ארבעה חיישני טמפרטורה, אחסון פרופילים של 50,000- והגנת IR מרשת פלדה מעניקים לו את עומק התהליך להתמודד עם עיבוד יומי בנפח גבוה מבלי לחתוך פינות בניהול תרמי. כתחנת עיבוד מחדש של BGA ידנית, היא מציעה לטכנאים מנוסים בקרת תהליכים ישירה ומגע מגובה ברמת נתוני טמפרטורה שמעט מכונות בנקודת מחיר זו מספקות.

 

עבור סדנאות שזקוקות למכונת עיבוד חוזרת- אמינה ו-מוגדרת היטב- ללא העלות והמורכבות של מערכת יישור אופטית -, ה-DH-5880 בנוי בדיוק למטרה זו.

 

 

לשאלות טכניות, דרישות OEM/ODM או תמיכה לאחר-מכירות, צור קשר עם Shenzhen Dinghua Technology Co., Ltd.