Bga Rework Station Machine

 

 

 

 

בתור הבחירה הטובה ביותר עבור חברות רב לאומיות, הצורך בתחנות עיבוד מחדש של BGA-גבוהות ויעילות דחוף יותר מאי פעם.

זה נכון במיוחד עבור חברות חוצות-גבולות שצריכות להסתגל לסביבות ייצור שונות תוך שמירה על איכות

סטנדרטים. התחנה המשודרגת DH-A5 אוטומטית לעיבוד מחדש של אינפרא אדום Bga היא הפתרון המושלם עבור חברות אלה. באמצעות יצירת פרופילים ותצורה טובה יותר, תחנת העיבוד האינפרא אדום של bga מספקת תהליכי עיבוד מחדש מדויקים ואוטומטיים עבור רכיבי BGA, CSP, QFN ושאר רכיבי SMD, מהימנים על ידי חברות הטכנולוגיה המובילות בעולם, כולל גוגל, מיקרון, פוקסקון ו-Huawei. עם התכונות והביצועים המתקדמות שלו, הוא הבחירה הראשונה עבור עיבוד BGA מחדש במצבים התובעניים ביותר. יצירת פרופילים לקבלת תוצאות מדויקות ועקביות אחת מתכונות המפתח של DH-A5 היא יכולות הפרופיל המתקדמות שלו.

 

כוח מדורג	6200W
כוח עליון	1200W
כוח תחתון	חימום 2: 1200W, חימום 3: 3600W
ספק כוח	AC 110~250V 50/60Hz
דיוק הרכבה	±0.01 מ"מ
PCB קבוע	חריץ V-, סוגר זז ב-X/Y ועם מתקנים
שליטה בטמפרטורה	לולאה סגורה, חיישן מסוג PID ו-K
גודל PCB	מקסימום 570*640 מ"מ, מינימום 10*10 מ"מ
כוונון-עדיין של הפלטפורמה	קדמי/אחורי:+/-15 מ"מ, שמאל/ימין::+/-15 מ"מ
דיוק טמפרטורה	+/-1 מעלה
לְהִתְמַקֵד	1~100 פעמים
גודל שבב	1*1~80*80 מ"מ
מרחב מינימלי	0.1 מ"מ
יציאות טמפרטורות חיצוניות	5 יחידות (אופציונלי)
מֵמַד	650*700*850 מ"מ
משקל נטו	92 ק"ג

 

לייזר bga rework station תיקון ic

 

תכונה זו מאפשרת למכונה לנתח את פיזור החום של הרכיבים ולהתאים לדרישות הספציפיות של הרכיבים

תהליך עיבוד מחדש. לא משנה הגודל או המורכבות של הרכיב, התוצאות מדויקות ועקביות בכל פעם. לְשַׁפֵּר

תצורה מגבירה את היעילות, ובנוסף ליכולות ניתוח קווי המתאר שלו, ה-DH-A5 מתגאה גם במגוון של

תכונות מתקדמות התורמות ליעילות המעולה שלה. אלה כוללים מצלמה ברזולוציה גבוהה- ליישור מדויק של

רכיבים, ומערכת חימום-בעוצמה גבוהה המסוגלת להגיע לטמפרטורות של עד 350 מעלות.

 

 

תחנת DH-A5 Automatic BGA Rework Station היא הפתרון האידיאלי עבור חברות חוצות-גבולות שמחפשות תחנת BGA Rework אשר

יכול להתאים לכל סביבת ייצור תוך שמירה על תקני איכות גבוהים. באמצעות ניתוח פרופיל ותצורה טובה יותר,

הוא מבטיח דיוק, עקביות ויעילות, מה שהופך אותו לבחירה הראשונה לעבודה מחדש במצבים התובעניים ביותר.

 

אחד ההיבטים החשובים ביותר של אמכונת עיבוד מחדש של BGAהוא הדיוק שלו. בקרת הטמפרטורה צריכה להיות מדויקת בטווח צר מאוד. אם הטמפרטורה גבוהה מדי, זה יכול להזיק ל-PCB או לרכיבים אחרים; אם הוא נמוך מדי, ייתכן שההלחמה לא תימס כראוי, מה שיוביל לחיבור לקוי. גם מערכת היישור צריכה להיות מדויקת ביותר. BGA לא מיושר יכול לגרום למעגלים קצרים של -, מעגלים פתוחים של - או בעיות חשמליות אחרות.

למכונת העיבוד מחדש של BGA יש יישומים במגוון רחב של -. בתעשיית האלקטרוניקה הצרכנית, הוא משמש לתיקון סמארטפונים, טאבלטים וקונסולות משחקים. בתעשיית המחשבים, הוא מועסק לתיקון ושדרוגים של לוחות אם. יתרה מכך, במגזרי האלקטרוניקה התעשייתית והצבאית -, שבהם נעשה שימוש ברכיבי אמינות גבוהה של -, מכונת העיבוד מחדש של BGA משמשת לתחזוקה ותיקון של מערכות אלקטרוניות מורכבות.

ככל שהאלקטרוניקה ממשיכה להתפתח, גם מכונות עיבוד מחדש של BGA צפויות להשתפר. ככל הנראה יהיו התקדמות בטכנולוגיית בקרת טמפרטורה, דיוק היישור ואוטומציה כוללת. זה יהפוך את תהליך העיבוד מחדש ליעיל ואמין עוד יותר, ויפחית את העלות והזמן הקשורים לתיקונים הקשורים ל-BGA -.