תחנת עיבוד מחדש PCB BGA גדולה
ה-Dinghua DH-A6 היא תחנת דגל תעשייתית-גדולה בדרגת PCB BGA שנועדה לסביבות תיקון PCB התובעניות ביותר. על ידי שילוב של מערכת יישור אופטית ב--high-definition עם אזור חימום מוקדם אינפרא אדום (IR) נרחב, הוא מבטיח יציבות תרמית ודיוק מיקום אפילו ללוחות האם המורכבים ביותר.
תיאור
תיאור מוצרים
תחנת Dinghua לעיבוד מחדש BGA דיוק גבוה DH-A6 היא תחנת דגל תעשייתית-גדולה בדרגת PCB BGA שהונדסה עבור סביבות תיקון PCB התובעניות ביותר. על ידי שילוב של מערכת יישור אופטית ב--high-definition עם אזור חימום מוקדם אינפרא אדום (IR) נרחב, הוא מבטיח יציבות תרמית ודיוק מיקום אפילו ללוחות האם המורכבים ביותר.
יתרונות מרכזיים:
תנועת ציר כפולה גמישה: גם המחממים העליונים וגם התחתונים נעים יחד באמצעות ידני, ומאפשרים לכוון ולתקן שבבים בכל מקום בלוח האם מבלי להזיז את ה-PCB.
חימום 3 אזורי מדויק: תחנת העיבוד הרב-אזורית BGA משתמשת בשלושה אזורי טמפרטורה עצמאיים (עליון/תחתון חם + מחמם IR גדול) כדי להבטיח פיזור חום אחיד ולמנוע עיוות לוח.
ניטור תרמי מתקדם: מצויד ב-5 חיישני טמפרטורה בזמן אמת- ואזור חימום מוקדם אינפרא אדום גדול, המספקים דיוק ברמת-מעבדה להלחמה נטולת עופרת-.
יישור אופטי: מצלמת ה-CCD ב--high-definition מאפשרת דיוק יישור מיקרוסקופי, מה שהופך אותה לאידיאלית עבור תיקוני מיקרו-BGA, GPU ו-CPU.
תחנת העיבוד הרב--אזורי BGA DH-A6 משלבת יציבות תרמית עם ניידות ללא תחרות, מה שהופך אותה לפתרון האולטימטיבי עבור טכנאים מקצועיים המטפלים בלוחות אם תעשייתיים, שרתים ומשחקים.
תמונות המוצרים שלנו
מפרט מוצרים
|
פָּרִיט
|
פָּרָמֶטֶר
|
|
ספק כוח
|
AC220V±10％ 50/60Hz
|
|
כוח מדורג
|
6800W
|
|
מחמם עליון
|
1200W
|
|
מחמם תחתון
|
1200W
|
|
אזור חימום מוקדם IR
|
4200W (צינור חימום בגרמניה, שטח חימום של 500*350 מ"מ)
|
|
מצב פעולה
|
פירוק, יניקה, הרכבה והלחמה באופן אוטומטי לחלוטין
|
|
מערכת הזנת שבבים
|
קבלה אוטומטית, האכלה, אינדוקציה אוטומטית (אופציונלי)
|
|
אחסון פרופיל טמפרטורה
|
50000 קבוצות
|
|
בקרת טמפרטורה
|
חיישן מסוג K-, לולאה סגורה ו-8~20 מקטעים לתוכנית בקרת טמפרטורה
|
|
דיוק טמפרטורה
|
מעלה אחת ±
|
|
דיוק מיקום
|
+/-0.01 מ"מ
|
|
מגן בטיחות
|
חיישן לחץ +כפתור חירום, מגן כפול-
|
|
גודל PCB
|
מקסימום490*550 מ"מ מינימום 10*10 מ"מ
|
|
עובי PCB
|
0.2-15 מ"מ
|
|
שבב BGA
|
1x1-65*65 מ"מ
|
|
מרווח שבבים מינימלי
|
0.15 מ"מ
|
|
חיישן טמפרטורה חיצוני
|
5 יחידות (אופציונלי)
|
|
סוג מכונה
|
שולחן שולחני (אופציונלי)
|
|
מידות
|
L970*W850*H950 מ"מ
|
פרטי מוצרים
יישור אופטי:תחנת עיבוד חוזרת של BGA גבוהה זו מאפשרת התאמה מדויקת של מיקום ה-BGA לכל הכיוונים ליישור מדויק עם רפידות PCB.
התאמת אור:תאורה מתכווננת משפרת את הנראות של כדורי הלחמה ורפידות ליישור קל ומדויק יותר.
פנס ראש:מספק תאורה ממוקדת על אזור העיבוד מחדש לתפעול ברור ובדיקה.
מצביע לייזר:עוזר באיתור מהיר של מרכז הרכיב למיקום מהיר ומדויק.
סובב (שמאלה / ימין):מאפשר סיבוב מדויק של השבב כדי ליישר אותו בצורה נכונה עם רפידות ה-PCB.
התקרב/הקטן:מכוונן את תצוגת המצלמה כדי לראות בבירור פרטי יישור למיקום מדויק.
הַתחָלָה:מתחיל את תהליך העיבוד מחדש בפעולת-מגע אחד לאחר אישור ההגדרות.
עצירת חירום:עוצר מיד את המכונה במקרה חירום כדי להבטיח את בטיחות המפעיל והציוד.
חיישן טמפרטורה:ניטור טמפרטורה-בזמן אמת מבטיח שליטה מדויקת בתהליך החימום, ומספק תוצאות עיבוד חוזרות יציבות ואמינות תוך מניעת התחממות יתר.
מסך מגע HD:מסך מגע-גבוהה עם ממשק אינטואיטיבי מאפשר הגדרה וניטור קל של פרופילי טמפרטורה, מה שהופך את הפעולה לפשוטה ויעילה.
התאמת מיקרומטר:מנגנון כוונון המיקרומטר מאפשר בקרת מיקום עדינה במיוחד-בדיוק גבוה. היא מאפשרת יישור מדויק של רכיבי גובה- קטנים ועדינים על ידי ביצוע התאמות דקות במהלך יישור אופטי, מה שמבטיח מיקום אמין ואיכות עיבוד חוזרת עקבית.
אם יש לך שאלות נוספות או שאתה זקוק לסיוע, אנא אל תהסס לפנות אלינו. נשמח לעזור לך יותר!
