תיאור
PS3 PS4 מחשב נייד טלוויזיה נייד טלפונים ניידים מכונה DH-A2E
הסרת כדור BGA ופח
מפרט:
| 1 | כוח מוחלט | 5200w |
| 2 | 3 תנורי חימום עצמאיים | אוויר חם עליון 1200 ווא |
| 3 | מֶתַח | AC220V ± 10% 50/60Hz |
| 4 | חלקים חשמליים | 7 '' מסך מגע + דיוק גבוה מודול בקרת טמפ 'אינטליגנטי + מנהל התקן מנוע צעד + PLC + תצוגת LCD + מערכת CCD אופטית ברזולוציה גבוהה + מיקום לייזר |
| 5 | בקרת טמפרטורה | K-Sensor Loop Loop + PID פיצוי טמפ אוטומטי + מודול טמפ, דיוק טמפ 'תוך ± 2 מעלות. |
| 6 | מיקום PCB | V-groove + מתקן אוניברסלי + מדף PCB הניתן לזזה |
| 7 | גודל PCB ישים | מקסימום 370x410 מ"מ דקות 22x22 מ"מ |
| 8 | גודל BGA ישים | 2x2mm ~ 80x80 מ"מ |
| 9 | גוֹדֶל | 600x700x850mm (l*w*h) |
| 10 | משקל נטו | 70 ק"ג |
יישומים:
מְאַפיֵן:
PS3, PS4, טלוויזיה, מחשב נייד, מכונת תיקון טלפונים ניידים - DH -A2E
- בשימוש נרחב לתיקונים ברמת השבב במחשבים ניידים, PS3, PS4, Xbox 360, טלפונים ניידים, מחשבים, טלוויזיות, לוחות בקרה וכו '.
- REWERKS BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED ורכיבים אחרים.
- סילוק אוטומטי, הרכבה והלחמה; מרים אוטומטית את השבב לאחר סיום הסילוק.
- מערכת יישור אופטי של HD CCD להתקנה מדויקת של BGA ורכיבים.
- דיוק הרכבה של BGA בתוך 0. 01 מ"מ; תיקון שיעור ההצלחה של 99.9%.
- מיקום לייזר עבור שבב BGA מהיר ויישור לוח האם.
- תכונות בטיחות מעולות עם הגנת חירום.
וידאו עובד של תחנת עבודת BGA אוטומטית:
אביזרים:
1. זרבובית עליונה: 3 יח '(31*31 מ"מ, 38*38 מ"מ, 41*41 מ"מ). זרבובית תחתונה: 2 יחידות (34*34 מ"מ, 55*55 מ"מ)
2. קרן: 2 יח '
3. ידית שזיף: 6 יח '
4. מתקן אוניברסלי: 6 יח '
5. בורג תמיכה: 5 מחשבים
6. עט מברשת: 1 מחשבים
7. כוס ואקום: 3 יח '
8. מחט ואקום: מחשב אחד
9. פיצוץ: מחשב אחד
10. חוט חיישן טמפ ': 1 מחשב
11. ספר הוראות מקצועי: 1 מחשב
12. הדגמת CD: 1 מחשב
