Lg G3 לוח אם BGA כלי שולחן Reballing

מיקום BGA=מיקום לייזר + תושבת חריץ V + מערכת האכלה אוניברסלית=איסוף אוטומטי + הזנה של 3 מחממים=2 חימום אוויר חם + מערכת חימום IR

שלח החקירה

תיאור

lg g3 לוח אם BGA Reballing Table Tool DH-A2E

הדגמה עובדת:

ביטול הלחמה של BGA כדור ופח

A2E Assemble

מפרטים:

1	כוח מוחלט	5200w
2	3 גופי חימום עצמאיים	אוויר חם למעלה 1200w, אוויר חם תחתון 1200w, חימום מוקדם אינפרא אדום תחתון 2700w
3	מֶתַח	AC220V±10% 50/60Hz
4	חלקים חשמליים	מסך מגע 7 אינץ' + מודול בקרת טמפ' אינטליגנטית ברמת דיוק גבוהה + דרייבר מנוע צעד + PLC + תצוגת LCD + מערכת CCD אופטית ברזולוציה גבוהה + מיקום לייזר
5	בקרת טמפרטורה	K-Sensor בלולאה סגורה + PID פיצוי טמפ' אוטומטי + מודול טמפ', דיוק טמפ' בתוך ±2 מעלות.
6	מיקום PCB	חריץ V + מתקן אוניברסלי + מדף PCB נייד
7	גודל PCB ישים	מקסימום 370x410 מ"מ מינימום 22x22 מ"מ
8	גודל BGA ישים	2x2 מ"מ ~ 80x80 מ"מ
9	מידות	600x700x850 מ"מ (LWH)
10	משקל נטו	70 ק"ג

יישומים:

מְאַפיֵן:

A2E 内部发热系统

lg g3 לוח אם BGA Reballing Table Tool DH-A2E

תחנת DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station כוללת מערכת ראייה ברזולוציה גבוהה. המערכת מתאימה ללוחות עד 450 מילימטר וממקמת רכיבים מ-2 מילימטרים עד 80 מילימטרים. אם אתה צריך יותר יכולת, שדרוג עבור לוחות גדולים יותר זמין. דגם זה מגיע עם מחמם IR IR בעל שלושה אזורים, 2,700-ואט. תכונות אחרות כוללות מחמם רכיבים של 1,200-ואט בצד העליון ותנור חימום של רכיבים של 1,200-בצד התחתון. המערכת האופטית הצבעונית מצוידת בפונקציונליות של ראייה מפוצלת, זום, מיקרו-כוונן, פוקוס אוטומטי ופונקציונליות של מצלמה המופעלת באמצעות תוכנה. תחנת העיבוד מחדש מוכנה לחיבור ושימוש.

Product imga2