SMD Rework Tools Hot Air

אוֹטוֹמָטִיSMD Rework Tools Hot Air

כלי עיבוד מחדש SMD אוטומטיים הם מכשירים המשתמשים בעפרונות אוויר חם להסרה והחלפה של תליה משטחית

רכיבים אלקטרוניים על לוחות מעגלים מודפסים (PCB). כלים אלה ניתנים לתכנות ויכולים במדויק

לשלוט בטמפרטורה, זרימת האוויר ומשך תהליך העיבוד מחדש. הם יכולים להתמודד עם מגוון רחב של SMD

חבילות ויכול לעזור להאיץ את תהליך הייצור על ידי הפחתת העבודה הידנית הכרוכה בעיבוד מחדש של SMD.

עיפרון האוויר החם עצמו הוא כלי ביד שמניף אוויר חם על הרכיב וה-PCB, מחמם את ההלחמה

מפרקים ומאפשרים הסרה או החלפה של הרכיב. השליטה האוטומטית של הכלים הללו מבטיחה

עקביות ודיוק בתהליך העיבוד מחדש.

1.יישום של מיקום לייזר SMD Rework Tools אוויר חם

הלחמה, כדור חוזר, ביטול הלחמה מסוגים שונים של רכיבי SMD: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, שבב LED.

2. תכונות המוצר שלמצלמת CCDSMD Rework Tools Hot Air

3. מפרט של DH-A2SMD Rework Tools Hot Air

4.פרטים של אוטומטיSMD Rework Tools Hot Air

5. למה לבחור שלנוSMD Rework Tools Hot Air? 

6. תעודת SMD Rework Tools Hot Air

תעודות UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. בינתיים, כדי לשפר ולשכלל את מערכת האיכות, Dinghua

עבר הסמכת ביקורת באתר ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. אריזה ומשלוח שלSMD Rework Tools Hot Air

8.משלוח עבורSMD Rework Tools Hot Air

DHL/TNT/FEDEX. אם אתה רוצה טווח משלוח אחר, אנא ספר לנו. אנחנו נתמוך בך.

9. תנאי תשלום

העברה בנקאית, ווסטרן יוניון, כרטיס אשראי.

אנא ספר לנו אם אתה זקוק לתמיכה אחרת.

10. איך DH-A2SMD Rework Tools Hot Air עובד?

11. ידע קשור

הסיבה שבגללה לוח האם גרוע:

ישנן מספר סיבות עיקריות:

1, סיבות מרכיב

איכות השבב בלוח האם ושאר הרכיבים אינה טובה, מה שגורם ללוח האם להזדקן ולפגוע,

מה שגורם לכשל בלוח האם.

2, סיבות אנושיות

בעת שימוש במחשב, חבר בחופשיות את החומרה או השתמש בחפצי מתכת כדי לגעת במחברים השונים, מה שגורם לאם-

לוח להיכשל.

3, אבק, סיבות סטטיות

לוח האם פגום עקב מגע לקוי של הלוח הראשי עקב אבק או חשמל סטטי, קצר חשמלי או שריפה של הלוח.

שבב על הלוח הראשי.

4. סיבות למגע רע

עקב קורוזיה, חמצון, גמישות מוחלשת, ביטול הלחמת סיכות, שבירה וכו', השבבים, השקעים והממשקים השונים ב-

לוח האם נמצאים במגע גרוע, וכתוצאה מכך כשל בלוח האם.

תפקיד לוח האם של המחשב:

1, המתחים השונים של מכשירי חשמל מחוברים יחד ומספקים את אספקת החשמל המתאימה;

2. חבר את המכשירים הפונקציונליים השונים יחד כך שיוכלו להעביר מידע זה לזה;

3. לקבל נתונים נכנסים ולעבד אותם למכשירים אחרים;

4. לרכז את הנתונים המעובדים בציוד הפנימי ולהעבירם לעולם החיצון;

5. איזון הנתונים, האנרגיה, המהירות, הטמפרטורה, הזרם וכו' במחשב.

לוח האם, הנקרא גם הלוח הראשי, מערכת הלוח ולוח האם; הוא מותקן בשלדה והוא אחד הבסיסיים ביותר

ורכיבים חשובים של המיקרו-מחשב. לוח האם הוא בדרך כלל לוח מעגלים מלבני עם מערכת המעגלים הראשית

המהווה את המחשב. בדרך כלל, ישנם שבב BIOS, שבב בקרת קלט/פלט, ממשק מתג בקרה של מקלדת ולוח, שיתוף מחוון

נקטור, חריץ הרחבה, לוח אם וכרטיס. מחבר ספק כוח DC ורכיבים אחרים. תכונה נוספת של לוח האם

הוא השימוש בארכיטקטורה פתוחה. ישנם 6-8 חריצי הרחבה בלוח האם עבור כרטיס הבקרה (מתאם) של הציוד ההיקפי למחשב.

סְגָן. על ידי החלפת כרטיסים אלה, ניתן לשדרג מקומית את מערכות המשנה המתאימות של המיקרו-מחשב, ולאפשר ליצרנים

למשתמשים תהיה גמישות רבה יותר בהגדרת המודלים. בקיצור, לוח האם ממלא תפקיד מחודש בכל מערכת המיקרו-מחשבים.

ניתן לומר שהסוג והדרגה של לוח האם קובעים את הסוג והדרגה של מערכת המיקרו-מחשב כולה, ואת הביצועים

השליטה של ​​לוח האם משפיעה על הביצועים של מערכת המיקרו-מחשב כולה. לוחות האם הנפוצים של המחשב מסווגים ל

הסוגים הבאים.