מיקום בלייזר כלי ריתוך BGA

1. חרירי אוויר חם 2. בקרת לולאה קרובה חיישן 3. תמיכת PCB עם חריץ 4. HD צבעוני מערכת יישור אופטי

שלח החקירה

תיאור

מיקום לייזר BGA כלי ריתוך DH-A2E

הדגמה עובדת:

כלי ריתוך BGA למיקום בלייזר חיוניים בתעשיית האלקטרוניקה למיקום מדויק, יישור והלחמה של רכיבי BGA על גבי PCB. הם משתמשים בטכנולוגיית לייזר כדי להבטיח מיקום מדויק ומשולבים בתחנות עיבוד מחדש לחימום והלחמה מבוקרות. תכונות עיקריות כוללות מערכות יישור לייזר, חיישנים ללא מגע ובקרת טמפרטורה בלולאה סגורה, שיחד משפרים את הדיוק והיעילות. כלים אלה אידיאליים לתיקון אלקטרוניקה מדויקת, יצירת אב טיפוס וייצור בקנה מידה קטן, ומציעים צדדיות ואמינות בטיפול ברכיבי BGA שונים במכשירים אלקטרוניים מתקדמים.

ביטול הלחמה של BGA כדור ופח

Laser Positioning BGA Welding Tools

מפרטים:

1	כוח מוחלט	5200w
2	3 גופי חימום עצמאיים	אוויר חם למעלה 1200w, אוויר חם תחתון 1200w, חימום מוקדם אינפרא אדום תחתון 2700w
3	מֶתַח	AC220V±10% 50/60Hz
4	חלקים חשמליים	מסך מגע 7 אינץ' + מודול בקרת טמפ' אינטליגנטית ברמת דיוק גבוהה + דרייבר מנוע צעד + PLC + תצוגת LCD + מערכת CCD אופטית ברזולוציה גבוהה + מיקום לייזר
5	בקרת טמפרטורה	K-Sensor בלולאה סגורה + PID פיצוי טמפ' אוטומטי + מודול טמפ', דיוק טמפ' בתוך ±2 מעלות.
6	מיקום PCB	חריץ V + מתקן אוניברסלי + מדף PCB נייד
7	גודל PCB ישים	מקסימום 370x410 מ"מ מינימום 22x22 מ"מ
8	גודל BGA ישים	2x2 מ"מ ~ 80x80 מ"מ
9	מידות	600x700x850 מ"מ (LWH)
10	משקל נטו	70 ק"ג

יישומים:

Laser Positioning BGA Welding Tools

מְאַפיֵן:

A2E 内部发热系统

מיקום לייזר BGA כלי ריתוך DH-A2E

הDH-A2Eהיא מערכת העיבוד מחדש BGA המתקדמת ביותר הקיימת בשוק כיום. זה יכול בקלות להתקין ולהסיר BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip ו-SMDs אחרים. כולל מחמם עליון של אוויר חם בעוצמה של 1200W ומחמם מוקדם IR תחתון של 2700W, זה חוסך לך אלפי עלויות נוספות. הוא משתמש במערכת חימום אינפרא אדום ייחודית כדי לשלוט בחום ולהחיל אותו במדויק, תוך הגנה על רכיבים סמוכים. באמצעות חיישן תרמי IR איכותי ופותח במיוחד, התהליך מבוקר טמפרטורה בלולאה סגורה לחלוטין, תוך שימוש בשיטות מדידה ללא מגע.

Product imga2