תחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית לחלוטין

 

 

הDinghua DH-A7(מערכת תיקון BGA תעשייתית)הוא בעל יכולת מקצועית,-גבוההתחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית לחלוטיןתוכנן עבור סביבות ייצור ותיקונים תעשייתיים קפדניים. הוא משלב ניהול תרמי בעל ביצועים גבוהים- עם מערכות ראייה מתקדמות כדי להבטיח תוצאות עקביות וניתנות לחזרה עבור PCBAs בצפיפות גבוהה-.

 

להלן פירוט מקצועי של היתרונות הטכניים שלו:

 

1. יישור אופטי מתקדם ודיוק

מערכת תיקון BGA התעשייתית משתמשת בהבחנה גבוהה-מערכת יישור אופטית CCDעם טכנולוגיית חזון- מפוצלת. זה מאפשר צפייה בו-זמנית של כדורי ההלחמה של BGA ושל רפידות ה-PCB, מה שמבטיח דיוק מיקום ברמת המיקרון-. התנועה האוטומטית של ציר Z- מבטלת טעויות אנוש במהלך שלבי הבחירה-ו-המיקום וההלחמה הקריטיים.

 

2. ניהול תרמי מתוחכם (חימום 3 אזורים)

ה-DH-A7(מכונת הלחמה BGA עם מצלמת CCD) הוא אעמדת BGA חימום 3 אזוריםמיועד להתמודד עם לוחות גדולים ומורכבים:

חימום מוקדם IR בשטח-גדול:משטח האינפרא אדום התחתון הנרחב מספק חום אחיד על פני כל הלוח, ומונע למעשהדפורמציה של PCBומתעוות.

אוויר חם מדויק:מחממי אוויר חם עליונים ותחתונים כוללים בקרת טמפרטורה-סגורה עצמאית, השומרת על יציבות שלמעלה ±1לתהליכי הלחמה עדינים-ללא עופרת.

 

3. שלמות מבנית והגנת לוח

הבטיחות היא מעל הכל בעיצוב DH-A7(מכונת הלחמה BGA עם מצלמת CCD). המשולבמערכת תמיכת PCBומתקנים אוניברסליים מגנים על לוחות אם רגישים-שכבתיים מפני מתח תרמי. על ידי שמירה על פרופיל שטוח לאורך מחזור הזרימה החוזרת, המכונה מבטיחה את האמינות -לטווח ארוך של המכלול המתוקן.

 

4. ממשק משתמש חכם

עוצב עבור זרימת עבודה יעילה, הממשק מסך מגע נשלט- PLCמציע מצב תפעול אינטואיטיבי, "-כפתור אחד". טכנאים יכולים לאחסן ולזכור בקלות מאות פרופילים תרמיים, מה שהופך את המעבר בין סוגי לוחות שונים למהיר ויעיל.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

כוח מוחלט	11500W
מחמם עליון	1200W
מחמם תחתון	1200W
מחמם תחתון	9000W (גוף חימום גרמני, אזור חימום 860×635)
ספק כוח	AC380V±10％ 50/60Hz
מידות	L1460×W1550×H1850 מ"מ
מצב פעולה	ביטול הלחמה, הלחמה, יניקה והצבה אוטומטית במערכת משולבת אחת.
אחסון פרופיל טמפרטורה	50,000 סטים
עדשת CCD אופטית	הוא נמשך ונסוג אוטומטית, וניתן להזיז אותו בחופשיות קדימה, אחורה, שמאלה וימינה באמצעות ג'ויסטיק, ומבטל את בעיית ה"נקודות העיוורות" במהלך התצפית.
מיקום	חריץ כרטיס בצורת V-, תושבת תמיכת PCB מתכווננת בכיוון X ומגיעה עם מהדק אוניברסלי.
עמדת BGA	מיקום הלייזר מאפשר זיהוי מהיר של הנקודות האנכיות של אזורי הטמפרטורה העליונים והתחתונים ומרכז ה-BGA.
בקרת טמפרטורה	צמד תרמי מסוג -K (חיישן K), בקרת לולאה סגורה-
דיוק טמפ'	±3 מעלות
דיוק מיקום שניתן לחזור על עצמו	+/-0.01 מ"מ
גודל PCB	מקסימום 900×790 מ"מ מינימום 22×22 מ"מ
שבב BGA	2×2-80×80 מ"מ
מרווח שבבים מינימלי	0.25 מ"מ
חיישן טמפרטורה חיצוני	5
משקל נטו	820 ק"ג
אזורי טמפרטורה עליונים ונמוכים	תנועה מסונכרנת
זמן הזדקנות	48 שעות
אזור חימום מוקדם	צינור חימום אינפרא אדום, מתחמם במהירות.
תָכְנִית	התוכנית מוגדרת מראש- וקלה לתפעול.
בַּקָשָׁה	לוח אם smd smt ארגוני, הסרת שבב PCB, הלחמה והלחמה וכו'.
אַחֲרָיוּת	1 שנה