תחנת לייזר אופטית אוטומטית לעיבוד מחדש של BGA

                                   

1. תכונות המוצר

• חצי אוטומציה. הראש העליון יכול לעלות ולרדת אוטומטית. יניקה ואקום מובנית יכולה למקם ולקטוף

להעלות שבבים באופן אוטומטי

•שיעור הצלחה גבוה של תיקון הודות לבקרת טמפרטורה מדויקת ויישור מדויק של כל מפרק הלחמה.

•חימום האוויר החם העליון והתחתון, שיכול להתחמם בו זמנית מהחלק העליון של הרכיב לתחתית

• הטמפרטורה נשלטת בקפדנות. PCB לא ייסדק או יצהיב מכיוון שהטמפרטורה עולה בהדרגה.

• ניתן להציג עקומות עם פונקציית ניתוח העקומות המיידי

2. מפרט

כּוֹחַ	5300w
מחמם עליון	אוויר חם 1200w
מחמם תחתון	אוויר חם 1200W. אינפרא אדום 2700w
ספק כוח	AC220V±10% 50/60Hz
מֵמַד	L530*W670*H790 מ"מ
מיקום	תמיכת PCB עם חריץ V, ועם מתקן אוניברסלי חיצוני
בקרת טמפרטורה	צמד תרמי Ktype, בקרת לולאה סגורה, חימום עצמאי
דיוק טמפרטורה	±2 מעלות
גודל PCB	מקסימום 450*490 מ"מ, מינימום 22*22 מ"מ
כוונון עדין של שולחן העבודה	±15 מ"מ קדימה/אחורה, ±15 מ"מ ימינה/שמאלה
שבב BGA	80*80-1*1 מ"מ
מרווח שבבים מינימלי	0.15 מ"מ
חיישן טמפ'	1 (אופציונלי)
משקל נטו	70 ק"ג

3. פרטים

4. למה לבחור בתחנת הלייזר שלנו תחנת עיבוד מחדש אופטית אוטומטית של BGA?

5.תעודה

תעודות UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. בינתיים, כדי לשפר ולשכלל את מערכת האיכות, Dinghua

עבר הסמכת ביקורת באתר ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. אריזה

7. מִשׁלוֹחַ

מהיר ובטוח DHL/TNT/UPS/FEDEX

תנאי משלוח אחרים מקובלים אם אתה צריך.

8. תנאי תשלום

העברה בנקאית, ווסטרן יוניון, כרטיס אשראי.

המשלוח יסודר עם העסק של 5-10 לאחר ביצוע הזמנות.

9. צור איתנו קשר

ברוכים הבאים לבקר במפעל שלנו לשיתוף פעולה עסקי.
נא להוסיף השאירו הודעה, ניצור עמכם קשר בהקדם האפשרי

10. ידע קשור על תיקון לוח אם

סיבות לכשל בלוח האם

1. שגיאות אנושיות: אלה כוללות חיבור כרטיסי קלט/פלט עם ההפעלה, או פגיעה בממשקים, שבבים וכו', עקב טיפול לא נכון בעת ​​הכנסת לוחות ותקעים.

2. סביבה ירודה: חשמל סטטי גורם לרוב נזק לשבב לוח האם (במיוחד לשבב CMOS). בנוסף, כאשר לוח האם חשוף לנזקים באספקת החשמל או לעליות מתח מהרשת, הדבר עלול לגרום נזק לשבב ליד מחבר ספק הכוח בלוח המערכת. הצטברות אבק על לוח האם יכולה גם להוביל לקצר חשמלי באות.

3. בעיות באיכות המכשיר: נזק שנגרם על ידי שבבים באיכות ירודה או רכיבים אחרים. חשוב לציין שאבק הוא אחד האויבים הגדולים של לוח האם.

הוראות

הוראות הפעלה

1. מניעת אבק: שימו לב לאבק והשתמשו במברשת כדי להסיר אותו בעדינות מלוח האם. בנוסף, לחלק מהכרטיסים והשבבים בלוח האם יש מחברי פינים שעלולים להתחמצן, מה שמוביל למגע לקוי. השתמש במחק כדי להסיר את שכבת תחמוצת פני השטח, ולאחר מכן הכנס מחדש את הרכיב.

2.ניקוי עם כימיקלים: ניתן להשתמש גם בטריכלורואתן (אידוי) לניקוי לוח האם.

3.טיפול בהפסקת חשמל פתאומית: במקרה של הפסקת חשמל פתאומית, כבה מיד את המחשב כדי להימנע מפגיעה בלוח האם ובספק הכוח.

4. הגדרות BIOS ו-Overclocking: אם הגדרות BIOS לא מתאימות או אוברקלוקינג גורמים לאי יציבות, אפס את הגדרות ה-BIOS. אם ה-BIOS פגום (למשל, בגלל וירוס), אתה יכול לשכתב את ה-BIOS. מכיוון שה-BIOS מבוסס על תוכנה ולא ניתן למדוד אותו עם מכשירים, עדיף "להבזק" את ה-BIOS כדי למנוע בעיות פוטנציאליות.

5. סיבות נפוצות לכשלים במערכת: כשלים במערכת רבים נובעים מבעיות בלוח האם או כשלים בכרטיסי I/O. שיטת התחזוקה "הכנס והפעל" היא דרך פשוטה לקבוע אם התקלה טמונה בלוח האם או בהתקן קלט/פלט. שיטה זו כוללת כיבוי המערכת והסרה של כל כרטיס אחד אחד. לאחר הסרת כל כרטיס, הפעל מחדש את המכשיר וצפה בהתנהגותו. אם המערכת פועלת כרגיל לאחר הסרת כרטיס ספציפי, ככל הנראה התקלה נעוצה בכרטיס זה או בחריץ הקלט/פלט המתאים לו. אם המערכת עדיין לא מתחילה כראוי לאחר הסרת כל הכרטיסים, כנראה שהבעיה היא בלוח האם.

6. החלפת רכיבים: "שיטת ההחלפה" כוללת החלפת הרכיב הפגום ברכיב זהה (אותו סוג, מצב אוטובוס ופונקציה). שיטה זו שימושית במיוחד בסביבות שבהן מעורבים רכיבים קלים לחיבור. לדוגמה, אם יש שגיאות זיכרון, אתה יכול להחליף את מקל הזיכרון הפגום במקל אחר מאותו סוג כדי לקבוע אם הבעיה היא בזיכרון.

סיכום השינויים:

• דקדוק ופיסוק: זמני פועל, מאמרים, מילות יחס ופיסוק תיקנו לבהירות ולקריאה.
• בהירות ההוראות: ניסוח מחדש של משפטים מסוימים כדי להפוך את ההוראות לבהירות ותמציתיות יותר.
• טרמינולוגיה טכנית: ודא כי נעשה שימוש נכון ועקבי במונחים טכניים (למשל, "הבהב ב-BIOS").