יישור אופטי BGA Reballing Station

1. Dinghua DH-A2 אוטומטית יישור אופטי BGA Reballing Station
2. ישירות מהמפעל
3. היצרן הגדול ביותר של תחנת עיבוד BGA אוטומטית בסין

תחנת BGA Reballing עם יישור אופטי היא ציוד מיוחד המשמש לתיקון או שיפוץ

שבבי Ball Grid Array (BGA) על לוחות מעגלים אלקטרוניים. שבבי BGA הם רכיבים זעירים שכן

מולחמים על גבי לוח מעגלים, ולעתים קרובות הם נכשלים מסיבות שונות כגון חום, מתח פיזי, ו

גורמים חיצוניים, אם אין להם ציוד מקצועי.

ה-Optical Alignment BGA Reballing Station מאפשר יישור מדויק של שבב BGA במהלך כדור מחדש.

ריבולינג כולל הסרת שבב ה-BGA הפגום מהלוח, ניקוי רפידות ההלחמה ואז הלחמה

שבב BGA חדש על הרפידות המנוקות. תהליך ה-reballing הוא קריטי מכיוון שהוא דורש דיוק מופלג

ודא שהשבב החדש מיושר נכון על הלוח.

1. יישום

יכול לתקן לוחות אם של מחשבים, סמארטפונים, מחשבים ניידים, לוחות לוגיקה של MacBook, מצלמות דיגיטליות, מזגנים, טלוויזיה ו

ציוד אלקטרוני אחר מהתעשייה הרפואית, תעשיית התקשורת, תעשיית הרכב וכו'.

הלחמה, כדור מחדש והלחמה של סוגים שונים של שבבים: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,

CPGA, שבב LED.

3. מפרט

ה-Optical Alignment BGA Reballing Station משתמשת במצלמות ברזולוציה גבוהה כדי ללכוד תמונות של רפידות BGA

והשבב החדש. לאחר מכן המערכת מנתחת את התמונות ומשתמשת באלגוריתמים מתוחכמים כדי ליישר את השניים

רכיבים בדיוק. הטכנאי יכול לראות תצוגה מקדימה בזמן אמת של היישור על מסך ולבצע התאמות

לפי הצורך.

כּוֹחַ	5300w
מחמם עליון	אוויר חם 1200w
מחמם תחתון	אוויר חם 1200W. אינפרא אדום 2700w
ספק כוח	AC220V±10% 50/60Hz
מֵמַד	L530W670H790 מ"מ
מיקום	תמיכת PCB עם חריץ V, ועם מתקן אוניברסלי חיצוני
בקרת טמפרטורה	צמד תרמי Ktype, בקרת לולאה סגורה, חימום עצמאי
דיוק טמפרטורה	±2 מעלות
גודל PCB	מקסימום 450490 מ"מ, מינימום 2222 מ"מ
כוונון עדין של שולחן העבודה	±15 מ"מ קדימה/אחורה, ±15 מ"מ ימינה/שמאלה
שבב BGA	8080-11 מ"מ
מרווח שבבים מינימלי	0.15 מ"מ
חיישן טמפ'	1 (אופציונלי)
משקל נטו	70 ק"ג