תחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית DH-A2E

                                               

תחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית DH-A2E

 

 

1.תכונות המוצר של תחנת עיבוד מחדש של מכונת BGA אוויר חם

 

•שיעור מוצלח גבוה של תיקון ברמת שבב. תהליך ההלחמה, ההרכבה וההלחמה הוא אוטומטי.

• יישור נוח.

•זכוכית מחוסמת קרמית מגינה על לוח האם מפני עיוותים.

•שלושה חימום טמפרטורה עצמאיים + הגדרה עצמית של PID מותאמת, דיוק הטמפרטורה יהיה על ±1 מעלה

• משאבת ואקום מובנית, איסוף והנח שבבי BGA.

2. מפרט של אוויר חםתחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית DH-A2E

 

3. פרטים של אינפרא אדום DH-A2E תחנת עיבוד מחדש BGA אוטומטית

 

 

 

4. למה לבחור בתחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית DH-A2E למיצוב הלייזר שלנו?

 

5. תעודת יישור אופטי DH-A2E תחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית

 

6. רשימת אריזהשל מצלמת CCD DH-A2E תחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית

 

7. משלוח של עדשת CCD DH-A2E Automatic BGA Rework Station

אנו שולחים את המכונה באמצעות DHL/TNT/UPS/FEDEX, שהוא מהיר ובטוח. אם אתה מעדיף תנאי משלוח אחרים,

אנא אל תהסס לספר לנו.

 

8. תנאי תשלום.

העברה בנקאית, ווסטרן יוניון, כרטיס אשראי.

אנו נשלח את המכשיר עם העסק 5-10 לאחר קבלת התשלום.

 

9. מדריך תפעול לתחנת עיבוד מחדש של BGA אוטומטית DH-A2E

 

10. צור איתנו קשר לקבלת תשובה מיידית ומחיר הטוב ביותר.

Email: John@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

לחץ על הקישור כדי להוסיף את הוואטסאפ שלי:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. ידע קשור

לרכיב SMT יש גודל וצורה של פתח שבלונה התואם את הרפידה ונפתח בצורה של 1:1.

במקרים מיוחדים, לחלק מרכיבי SMT מיוחדים יש הוראות מיוחדות לגודל ולצורה של פתח השבלונה.

2 פתיחת סטנסיל של רכיב SMT מיוחד 2.1 רכיב CHIP: רכיב CHIP 0603 או יותר, על מנת להצליח ביעילות

למנוע יצירת חרוזי פח. 2.2 רכיבי SOT89: בשל מרווח הרפידות הקטן בין הרפידות והרכיבים,

קל לייצר בעיות איכות הלחמה כגון כדורי הלחמה. 2.3 רכיב SOT252: מכיוון של-SOT252 יש רפידה גדולה,

קל לייצר חרוזי פח, ומתח ההלחמה מחדש גורם לתזוזה גדולה. 2.4IC: א. לעיצוב רפידות סטנדרטי,

ל-IC עם PITCH של=0.65 מ"מ יש רוחב פתיחה של 90% מרוחב הרפידה ואורך קבוע. ב. עבור עיצוב הרפידות הסטנדרטי,

PITCH "= 005mm IC, בגלל PITCH הקטן שלו, קל לגשר, למצב פתיחת השבלונות יש אותו כיוון אורך, הפתח

רוחב הוא {{0}}.5PITCH, ורוחב הפתיחה הוא 0.25 מ"מ. 2.5 מקרים אחרים: כאשר רפידה גדולה מדי, בדרך כלל צד אחד גדול מ-4 מ"מ ו

הצד השני הוא לא פחות מ-2.5 מ"מ, על מנת למנוע יצירת חרוזי פח ותזוזה הנגרמת על ידי מתח, הרשת

פתיחה מומלץ לאמץ פילוח קווי רשת. רוחב הרשת הוא 0.5 מ"מ וגודל הרשת הוא 2 מ"מ, אותו ניתן לחלק שווה בשווה

לפי גודל הכרית. דרישות צורת פתיחת שבלונה להדפסה וגודל: להרכבת PCB פשוטה, עדיפה טכנולוגיית הדבק. מחלק

מועדף. רכיבי CHIP, MELF, SOT מודפסים דרך השבלונה, וה-IC משמש כדי למנוע שבלונה. כאן, רק הצ'יפ, MELF,

שבלונות להדפסת SOT מומלצות לגודל הפתח ולצורת הפתיחה. 1. יש לפתוח שני חורי מיקום אלכסוניים ב

באלכסון של הסטנסיל, ויש לבחור בפתח נקודת FIDUCIAL MARK. 2. הפתחים הם רצועות ארוכות. שיטת בדיקה

1) בדוק את הפתח ומרכז את הרשת המתוחה על ידי בדיקה ויזואלית. 2) בדוק את תקינות פתח הסטנסיל דרך ישות ה-PCB.

3) ודא את האורך והרוחב של פתח השבלונה ואת החלקות של דופן החור ואת פני השטח של יריעת הפלדה עם

מיקרוסקופ בעל הספק גבוה. 4) עובי יריעת הפלדה מאומת על ידי זיהוי עובי משחת ההלחמה לאחר ההדפסה,

כלומר, התוצאה מאומתת. מסקנה טכנולוגיית עיצוב השבלונות דורשת תקופה של ניסוי ובקרה, ואיכות ההדפסה טובה

מְבוּקָר. ה-PPM של הפגם באיכות ריתוך SMT מופחת מכ-1300ppm לכ-130ppm. עקב התפתחות ה

כיוון האריזה של רכיבים אלקטרוניים מודרניים, דרישות גבוהות יותר מונחות גם על העיצוב של רשת פלדה. זה נושא שאנחנו

צריך להתמקד בעתיד.

 

מוצרים קשורים:

מכונת הלחמה לזרימת אוויר חם

מכונה לתיקון לוח אם

פתרון מיקרו רכיבי SMD

מכונת הלחמה מחדש LED SMT

מכונת החלפת IC

מכונת ריבולת שבב BGA

כדור חוזר של BGA

הלחמת ציוד הלחמה

מכונה להסרת שבבי IC

מכונת עיבוד מחדש של BGA

מכונת הלחמה באוויר חם

תחנת עיבוד מחדש של SMD

מכשיר מסיר IC