Hot Air BGA Rework Station
1. הסרת הלחמה אוטומטית, הרכבה והלחמה, שבב איסוף אוטומטי לאחר סיום ההלחמה. אישור CE 2. מאושרת. הגנה כפולה (מגן התחממות יתר + פונקציית עצירת חירום.)
תיאור
Hot Air BGA Rework Station
1.יישום של תחנת עיבוד חוזרת של אוויר חם BGA
לוח אם של מחשב, טלפון חכם, מחשב נייד, לוח לוגי של MacBook, מצלמה דיגיטלית, מזגן, טלוויזיה ועוד
ציוד אלקטרוני מתעשיית הרפואה, תעשיית התקשורת, תעשיית הרכב וכו'.
מתאים לסוגים שונים של שבבים: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, שבב LED.
2. תכונות המוצר של תחנת עיבוד חוזרת של אוויר חם BGA
- מערכת יישור אופטית מדויקת
- מצלמת CCD מגבירה עד 200x, עם פונקציית התאמת בהירות האור מלמעלה/למטה, דיוק ההרכבה הוא בטווח של 0.01 מ"מ.
- הסרה אוטומטית, הרכבה והלחמה, שבב איסוף אוטומטי עם סיום ההלחמה.
- מגיע עם 5 גדלים שונים של חרירים: 31*31 מ"מ עליון, 38*38 מ"מ, 41*41 מ"מ. תחתית 34*34 מ"מ, 55*55 מ"מ
- מאוורר זרימה צולב בעוצמה גבוהה, מקרר את ה-PCB במהירות רבה, ומונע ממנו דפורמציה.
3. מפרט של Hot Air BGA Rework Station
| כּוֹחַ | 5300w |
| מחמם עליון | אוויר חם 1200w |
| מחמם תחתון | אוויר חם 1200W. אינפרא אדום 2700w |
| ספק כוח | AC220V±10% 50/60Hz |
| מֵמַד | L530*W670*H790 מ"מ |
| מיקום | תמיכת PCB עם חריץ V, ועם מתקן אוניברסלי חיצוני |
| בקרת טמפרטורה | צמד תרמי Ktype, בקרת לולאה סגורה, חימום עצמאי |
| דיוק טמפרטורה | ±2 מעלות |
| גודל PCB | מקסימום 450*490 מ"מ, מינימום 22*22 מ"מ |
| כוונון עדין של שולחן העבודה | ±15 מ"מ קדימה/אחורה, ±15 מ"מ ימינה/שמאלה |
| שבב BGA | 80*80-1*1 מ"מ |
| מרווח שבבים מינימלי | 0.15 מ"מ |
| חיישן טמפ' | 1 (אופציונלי) |
| משקל נטו | 70 ק"ג |
4.פרטים של Hot Air BGA Rework Station
5.למה לבחור בתחנת עיבוד מחדש של אוויר חם BGA?
6.תעודה של תחנת עיבוד חוזרת של אוויר חם BGA
7. אריזה ומשלוח של תחנת עיבוד חוזרת של BGA אוויר חם
8. ידע קשור
מהם היתרונות של חבילות SMT?
Surface Mount Technology (SMT) מתייחס לתהליך של הצבת רכיבים ממוזערים או בעלי מבנה יריעות המתאימים להרכבת פני השטח על גבי לוח מעגלים מודפסים (PCB) בהתאם לדרישות המעגל. רכיבים אלה מורכבים לאחר מכן באמצעות תהליכי הלחמה כגון הלחמה חוזרת או הלחמת גל ליצירת מכלולים אלקטרוניים פונקציונליים.
ההבדל העיקרי בין SMT לטכנולוגיית Through-Hole (THT) טמון בשיטת ההרכבה. ב-THT PCB מסורתי, רכיבים ומפרקי הלחמה ממוקמים בצדדים מנוגדים של הלוח. לעומת זאת, ב- SMT PCB, גם חיבורי הלחמה וגם רכיבים נמצאים באותו צד. כתוצאה מכך, חורים דרך בלוח SMT משמשים רק לחיבור שכבות מעגלים, וכתוצאה מכך יש פחות וקטנים יותר חורים באופן משמעותי. זה מאפשר צפיפות הרכבה גבוהה בהרבה על ה-PCB.
רכיבי SMT שונים מרכיבי THT בעיקר באריזתם. חבילות SMT נועדו לסבול טמפרטורות גבוהות במהלך הלחמה, ומחייבות רכיבים ומצעים בעלי מקדם התפשטות תרמית תואם. גורמים אלה הם קריטיים בעיצוב המוצר.
מאפיינים מרכזיים של טכנולוגיית תהליך SMT
SMT שונה מהותית מ-THT מבחינת שיטות ההרכבה: SMT כולל "הדבקה" של רכיבים על הלוח, בעוד ש-THT כולל "חיבור" של רכיבים דרך חורים. הבדלים ניכרים גם במצע, בצורת הרכיב, במורפולוגיה של מפרקי ההלחמה ובשיטות תהליך ההרכבה.
היתרונות של בחירת חבילת SMT הנכונה
- שימוש יעיל בחלל PCB: SMT חוסך שטח PCB משמעותי, ומאפשר עיצובים בצפיפות גבוהה יותר.
- ביצועים חשמליים משופרים: הנתיבים החשמליים הקצרים יותר משפרים את הביצועים.
- הגנת הסביבה: האריזה מגנה על רכיבים מפני גורמים חיצוניים כגון לחות.
- קישוריות אמינה: SMT מבטיח קישורי תקשורת חזקים ויציבים.
- פיזור חום משופר: מקל על ניהול חום טוב יותר, בדיקות והעברת אותות.
חשיבות עיצוב SMT ובחירת רכיבים
הבחירה והעיצוב של רכיבי SMT ממלאים תפקיד חיוני בעיצוב המוצר הכולל. במהלך ארכיטקטורת המערכת ושלבי תכנון המעגלים המפורטים, המתכננים קובעים את הביצועים החשמליים ואת הפונקציות הנדרשות מהרכיבים. בשלב תכנון SMT, החלטות לגבי צורת החבילה והמבנה צריכות להתאים ליכולות הציוד והתהליך, כמו גם לדרישות התכנון הכוללות.
תפקיד כפול של חיבורי הלחמה על פני השטח
מפרקי הלחמה על פני השטח משמשים כחיבורים מכניים וחשמליים כאחד. הבחירה המתאימה של חיבורי הלחמה משפיעה ישירות על צפיפות תכנון ה-PCB, יכולת הייצור, יכולת הבדיקה והאמינות.
