מסך מגע Samsung BGA Rework Station

מסך מגע סמסונג bga rework station

תצוגה מקדימה מהירה:

מחיר מפעל מקורי! מכונת עיבוד חוזרת DH-A1 BGA עם תנור IR לתיקון אייפד קיימת כעת במלאי. היא מעוצבת

על ידי מערכת הפעלה ידידותית למשתמש, שמטרתה לעזור למפעיל להבין כיצד להשתמש תוך מספר דקות.

1. מפרט

2.יישום של תחנת עיבוד מחדש DH-A1 BGA

שימוש באפליקציה עבור תחנות עיבוד מחדש של BGA

לתחנות עיבוד מחדש של BGA יש מספר יישומים שונים בעולם של תיקון ושינוי PCB. הנה כמה

מהיישומים הנפוצים ביותר.

שדרוגים: שדרוגים הם אחת הסיבות הנפוצות ביותר לעבודה מחדש. ייתכן שהטכנאים יצטרכו להחליף חלקים או להוסיף

חלקים משודרגים ל-PCB.

חלקים פגומים: ל-PCB יכולים להיות חלקים פגומים שונים שעשויים לדרוש עיבוד מחדש. לדוגמה, רפידות עלולות להינזק במהלך

הסרת BGA, כל מספר חלקים עלול להיפגע בחום או שיש יותר מדי ריקון מפרק הלחמה.

הרכבה שגויה: מגוון טעויות עלולות להתרחש במהלך תהליך העיבוד מחדש. לדוגמה, ייתכן שב-PCB יש BGA שגוי

אוריינטציה או פרופיל תרמי של BGA שפותח בצורה גרועה. אם זה המקרה, סביר להניח שה-PCB יצטרך לעבור עוד

לעבוד מחדש כדי לטפל בהרכבה הפגומה.

3.למה כדאי לבחור ב-Dinghua?

1. בקרת איכות קפדנית.

2. גם לאחר תיקון PCB ושבבים בתחנת BGA מחדש מספר פעמים, המראה והפונקציות אינם

מושפע.

3. מגוון רחב של יישום:

לוח אם של מחשב, סמארטפון, מחשב נייד, מצלמה דיגיטלית, מזגן, טלוויזיה וציוד אלקטרוני אחר מהרפואה

תעשייה, תעשיית תקשורת, תעשיית רכב וכו'.

מגוון רחב של יישומים: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, שבב LED.

4. שיעור הצלחה גבוה של עיבוד מחדש של BGA או שבבים אחרים.

4. ידע קשור:

BGA Re-balling

יש לפתח בקפידה את פרופיל ה-BGA רכיב לאחר כדור חוזר כדי למזער נזק פוטנציאלי שנגרם על ידי מחזורי חום

ולהגדיל את אחוזי ההצלחה של התהליך. בזמן פיתוח פרופיל יש לקחת בחשבון מספר תנאים וגורמים לפי הסדר

להשיג תוצאות משביעות רצון וניתנות לחזרה. חלק מהתנאים שאנו רואים הם יחס מסה של מצע ללידים, משקל

של התקן BGA, צפיפות מערך / גובה / גודל כדור הלחמה, טמפרטורות פעולה, משך זמן הפעולה בשדה לפני BGA

כשל, תהליך ייצור, משחת הלחמה / בליטות מקוריות בשימוש ודרישות RoHS של הלקוח.

במקרים בהם אמינות היא העדפה אנו מציעים המרת עופרת של המכשיר, מכיוון שהדבר מגדיל מאוד את הגמישות של מפרקי הלחמה

ומבטל בעיות הקשורות לחללים, סדקי הלחמה נטולי עופרת ופיתוח שפם. ההליך להחלפה מוצלחת של כדורי הלחמה במכשיר BGA כולל הסרה של שאריות הלחמה באמצעות אוויר חם, פתיל הלחמה או ואקום הלחמה בהתאם לרמת יכולת העיבוד מחדש של הרכיבים ודרישות הלקוח. הליך זה הוא שלב מכריע במהלך העיבוד מחדש של רכיבי BGA והוא מתבצע בסביבת חדר נקי ללא אבק כדי לחסל את כל זיהום הקרקע הפוטנציאלי של BGA ולהבטיח את ההדבקה האיכותית בין כדור ההלחמה לאדמות BGA. בהתאם לדרישות הלקוח, אנו יכולים להזין ארגון/חנקן לתוך תנורי החזרה בסביבה הסגורה שלנו כדי להרחיב עוד יותר את איכות ההלחמה.

5. תמונות מפורטות של תחנת DH-A1 BGA REWORK

6. פרטי אריזה ומשלוח של תחנת DH-A1 BGA REWORK STATION

פרטי משלוח של תחנת DH-A1 BGA REWORK STATION

7. שירות

1. יהיה לנו בדיקה טובה ובדיקה לפני המשלוח החוצה.

2. אנו נשלח לך את מדריכי ההפעלה באנגלית או סרטונים עבורך בחבילה או בדוא"ל.

תמיכה טכנית 3.24 שעות במייל או בטלפון.

4. אחריות: שנה חינם, 2-3 שנות מחיר ותמיכה טכנית חינם תמיד.

5. הדרכה חינם כדי לוודא שאתה שולט בהפעלת המכונה הזו.

6. שירות לאחר המכירה. אם יש שאלה, פשוט צור איתנו קשר בדוא"ל או בטלפון, אנו נענה בהקדם האפשרי.

8. פריט דומה

תחנת עיבוד מחדש של bga

מכונת תיקון ניידת

תחנת עיבוד מחדש של ערכת שבבים לטלפון נייד BGA

תחנת עיבוד מחדש של ערכת שבבים של מחשב לוח

תחנת עיבוד מחדש של הנתב

מחשב נייד BGA מערכת תיקון ערכת שבבים

ערכת שבבים לטלפון חכם BGA מערכת הלחמה לתיקון

מכונת הלחמה לתיקון BGA

מכונת ריתוך ערכת שבבים BGA

תחנת תיקון BGA

תחנת ביטול הלחמה של BGA

מכונה לתיקון ערכות שבבים

תחנת עיבוד שבבים

מכונה לתיקון שבבים

מכונה לתיקון PCB

מכונת תיקון לוח ראשי

מכונה לתיקון לוח אם

תחנת תיקון לוח אם