Reflow Screen Touch Station BGA Rework

Reflow Screen Touch Station BGA Rework

1. יישום מוצר של reflow bga rework station DH-C1

ה-Reflow Touch Screen BGA Rework Station הוא מכשיר היי-טק המשמש לעיבוד מחדש ותיקון הרכבה משטחית

רכיבי טכנולוגיה (SMT), כולל שבבי מערך רשת (BGA). הוא כולל ממשק מסך מגע לקל

הפעולה, מערכת חימום עוצמתית, בקרת טמפרטורה מדויקת ותכונות בטיחות מרובות כדי להבטיח את השלמות

של חלקים עדינים במהלך עיבוד חוזר.

המכשיר משתמש בשילוב של טכנולוגיות חימום אינפרא אדום ואוויר חם כדי להמיס את כדורי ההלחמה על שבב BGA,

מה שמאפשר להסירו ולהחליפו בלוח המעגלים המודפסים (PCB). ממשק מסך המגע שלו מאפשר את

מפעיל להגדרת פרופילי טמפרטורה וחימום מדויקים, בעוד שהצמד התרמי המובנה מבטיח טמפרטורה מדויקת

מדידה.

מסך המגע Reflow BGA Rework Station כולל גם משאבת ואקום מובנית כדי לסייע בהסרה של

שבב BGA, ומאוורר קירור חזק למניעת נזק ל-PCB או לרכיבים שמסביב. תכונות הבטיחות שלו

כוללים הגנת התחממות יתר אוטומטית, הגנה מפני קצר חשמלי, ואזעקת אזהרה כדי להתריע בפני המפעיל על כל

בעיות במהלך תהליך העיבוד מחדש.

2. מפרט מוצר של reflow bga rework station DH-C1

3. יתרונות המוצר של reflow bga rework station DH-C1

4. פרטי המוצר של reflow bga rework station DH-C1 

משלוח גמיש: על ידי DHL, TNT, FEDEX, משלוח אווירי, משלוח ימי ותחבורה יבשתית וכו' לוקח 3 ~ 30

ימים להגיע ליעד לפי דרכי משלוח שונות.

7. צור איתנו קשר לפרטים נוספים על תחנת עיבוד מחדש של BGA

סרוק את קוד ה-QR כדי לשמור את איש הקשר

8. למד משהו שקשור על BGA

היתרונות של BGA:

• עיצוב PCB משופר כתוצאה מצפיפות מסלול נמוכה יותר.

• חבילת BGA חזקה.

• התנגדות תרמית נמוכה יותר.

• ביצועים וקישוריות משופרים במהירות גבוהה.

מה ההבדל בין שקעי LGA, BGA ו-PGA?

LGA הוא מערך רשת קרקע. PGA הוא Pin Grid Array. BGA הוא מערך רשת כדורים.

LGA זה מה שאתה הולך לקבל עכשיו. למעבד יש מגעי מתכת צמודים על פני השטח, פינים בשקע.
PGA הוא הפוך. הפינים נמצאים על השבב.
BGA מיועד למעבדים שיולחמו למקומם (חשבו על מחשבים ניידים וקונסולות).

LGA הם שקעים שולחניים.

BGA הם שקעי מחשב נייד שבהם המעבד מולחם ללוח.

PGA הם שקעים למחשב נייד שבהם ניתן יהיה להסיר את המעבד.