מצלמת CCD מכונת הלחמה אופטית BGA

1.הצגת המוצר

ציר Z אוטומטי עם מהירות שניתנת לתכנות

מחזיק לוח דיוק עם בסיס נעילת ואקום, מיקרומטר XY, תמיכה בצד התחתון

קירור אוויר דחוס עוקף את המחמם מניב חיבורים חזקים ואיכותיים

ארבע כניסות צמד תרמי

ספריית פרופילים מוגדרים מראש

רצף תהליכים מבוקר תוכנה עם מנעולים בטיחותיים

תצורת חבר והפעל

מעורבות מפעיל מינימלית

2.מפרט מוצר

3.יישומי מוצר

הפוך שבב למצע / PCB באמצעות תהליך חיבור הלחמה

Flip Chip / Die to substraat באמצעות הדבקה תרמו דחיסה

הצמדת צ'יפ / קובייה באמצעות משחה לא מוליכה

למות למצע באמצעות עמודי נחושת חבוטים

חיבור למות אפוקסי מוליך

BGA/LGA/CCGA/QFN וכו'. עיבוד מחדש של רכיבים.

4.פרטי מוצר

5.כישורי המוצר

6. השירותים שלנו

זמן אספקה ​​לדוגמא הוא 5 ימים.

זמן אספקת הזמנות גדול הוא 7- 15 ימים.

אנו מציעים הדרכה חינם ואחריות לשנה, תמיכה טכנית לכל החיים.

המחיר התחרותי ביותר, מכונה חדשה לגמרי נשלחה ממפעל Dinghua.

ללא חיובי ביניים, יש לך עסק עם מפעל.

7.שאלות נפוצות 

●איך מבטיחה מכונת העיבוד מחדש של BGA שלך יישור מדויק של כדור הלחמה על שבבים ומפרק הלחמה

על PCB?

ת: מערכת ראייה אופטית צבעונית, עם תנועה ידנית של ציר X, Y, עם אור מפוצל דו-צבעוני, זום-אין/הקטנה ועדין-

פונקציית כוונון, כולל התקן ברזולוציה של הבדלי צבע. מסך התצוגה מציג בבירור את מצב היישור

של כדור הלחמה על שבבים ומפרק הלחמה על PCB.

●מהו העיקרון של אוויר חם וחימום אינפרא אדום של מכונת עיבוד ה-BGA שלך?

ת: ישנם שלושה תנורי חימום עצמאיים. פלטפורמת חימום מוקדם של אוויר חם + תחתון אוויר חם + אינפרא אדום. האוויר החם

יש יתרון של התחממות וקירור מהירים. קל מאוד לשלוט בטמפרטורה החלק התחתון של האינפרא אדום

כדי למנוע את עיוות ה-PCB (סיבות דפורמציה כלליות: הפרש טמפרטורה גדול בין מיקומים של

ה-PCB ושבב ה-BGA היעד.) מצב זה של המכונה קל יחסית לשליטה והטמפרטורה קלה לשליטה.